?低溫錫膏的優點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔心會造成日后質量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發生焊點脆化的問題。其次，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。您了解錫膏嗎？上海聚統金屬來帶您認識錫膏。安徽環保Alpha有鉛錫膏聯系人
?在開封以后，怎么使用愛爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網上，盡量保持不要超過一罐。然后就是看制造車間的生產情況來決定了，由生產速度決定。可以按照少量多次的方式添加，這樣可以彌補鋼網上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質。如果當天沒有使用完愛爾法錫膏，就不要和還沒使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當中。在此，為了保障愛爾法焊錫過程的精良，錫膏在開封以后比較好在24小時的時間內全部用完，避免浪費，也是提高生產品質。第二天還需要錫膏的話，需要新開封愛爾法錫膏，將之前沒有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個小時以內組裝好各部分零件回焊爐完成整個焊錫過程。錫膏如果連續使用了24小時，為了確保成品的品質，避免空氣中灰塵的影響，應該按照一比二的比例混合新的錫膏使用。另外，為了確保品質，建議每隔幾個小時將鋼板的雙面開口進行擦拭，將室內溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛爾法錫膏作用的比較好溫度，能夠呈現出更好的工藝品質。安徽環保Alpha有鉛錫膏聯系人Alpha錫膏的保存方法。
???錫膏也叫焊錫膏，在工業領域使用，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點在217℃-227℃以上。焊接性好，堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。上海聚統金屬新材料有限公司自創立之日起，始終堅持引進國內外先進產品并加以消化和吸收，積極創新，產品優勢不斷積累增強。公司不斷引進高新科技的電子焊料，成果累累。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產品包括，愛爾法錫絲、Alpha錫條、愛爾法錫膏、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產品，占據世界前列水平。
?一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？
?教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關**曾做過相關的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？浙江愛爾法Alpha有鉛錫膏有哪些品牌
Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。安徽環保Alpha有鉛錫膏聯系人
??Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。安徽環保Alpha有鉛錫膏聯系人