化學(xué)鍍鎳合金
鎳-磷二元之合金鍍層:硬度HV550~600,導(dǎo)電性好!焊接性好,耐蝕,用于IC頂蓋,引線框架,模具,按鈕等;
高磷鎳合金鍍層,無磁性,大量用于電子儀器,半導(dǎo)體電子設(shè)備防電磁干擾的屏蔽層等。
鎳-硼-磷三元合金,鍍層硬度HV680,用于壓電陶瓷電極,傳動(dòng)裝置,閥。
鎳-B-W硬度HV800,電子模具,觸點(diǎn)材料等。
45#鋼齒輪面刷鍍鎳磷和鎳鈷合金金屬,能很大地提高45#鋼齒輪接觸面、疲勞
化學(xué)鍍銀主要用于電子部件的焊接點(diǎn)、印制線路板,以提高制品的耐蝕性和導(dǎo)電性能。還用于各種裝飾品,如裝配杯、高級(jí)旅行保溫杯、扣件等。鈹青銅在通訊行業(yè)應(yīng)用很廣,為進(jìn)一步提高鈹青銅彈性的導(dǎo)電性,可在鈹青銅上鍍銀。 鍍金請(qǐng)找常州金韜源,歡迎來電咨詢。溫州鐵材鍍金多少錢
有很多在后段組裝廠的朋友,對(duì)于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚,有些人還一直認(rèn)為電鍍金就一定是硬金,而化學(xué)金就一定是軟金,其實(shí)這樣的分法只能說答對(duì)了一半。電鍍鎳金其實(shí)電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因?yàn)殡婂冇步饘?shí)際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬),所以硬度會(huì)比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點(diǎn)(俗稱「金手指」,如較前面的圖片所示);而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線,或是手機(jī)按鍵的接觸面,近來則被大量運(yùn)用在BGA載板的正反兩面。揚(yáng)州電鍍金鋅合金鍍金請(qǐng)找常州金韜源,歡迎來電詳詢。
潤(rùn)濕劑
對(duì)電鍍用潤(rùn)濕劑的基本要求:較好地降低電極與鍍液界面間的界面張力;使鍍液易于在電極表面鋪展以達(dá)到勻鍍目的;對(duì)鍍液要有一定的抗鹽、抗酸堿和抗溫性等。常用潤(rùn)濕劑有:陰離子型有十二醇硫酸醋鈉鹽(K-12)、無泡潤(rùn)濕劑261(2一乙基已醇硫酸醋鈉)、滲透劑一OT琥珀酸二辛酯磺酸鈉),LAS和AES等。非離子型有:滲透劑JFC,OP-7等。國(guó)外為常用的潤(rùn)濕劑有琥珀酸雙酯磺酸鈉和磷酸雙酯鈉鹽。潤(rùn)濕劑十二烷基磺酸鈉[11]的含量對(duì)鍍層外觀有一定的影響,當(dāng)合金鍍液含有適量的十二烷基磺酸鈉時(shí),合金鍍層表面平整、光亮;當(dāng)合金鍍液中不含十二烷基磺酸鈉時(shí),合金鍍層表面有時(shí)會(huì)有析氫引起的白色條紋;當(dāng)含量太低時(shí),起不到潤(rùn)濕劑的作用;當(dāng)含量太高時(shí),鍍液混濁或產(chǎn)生大量細(xì)微氣泡,附著在陰極周圍。由此可見,十二烷基磺酸鈉能夠提高鍍液的潤(rùn)濕性,但它在鍍液中的含量不宜超過0.3g/L。
化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)
厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用較廣的原因之一,化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個(gè)零件,尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足。化學(xué)鍍時(shí),只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。 電鍍金請(qǐng)找常州金韜源,歡迎來電咨詢。
鍍液中各雜質(zhì)去除方法
有機(jī)物的去除
槽液中的有機(jī)物主要來源于電鍍過程中的絕緣保護(hù)材料、工裝夾具、防護(hù)材料等,含量大時(shí)直接影響鍍銀槽液中主鹽離子(Ag+)與物的絡(luò)合能力,轉(zhuǎn)而與有機(jī)物雜質(zhì)絡(luò)合。去除有機(jī)物一般采用顆粒活性炭,充分利用活性炭對(duì)有機(jī)物的吸附能力,使槽液中的有機(jī)物被活性炭吸附后,再將活性炭取出進(jìn)行固廢處理掉從而消除有機(jī)物。操作時(shí)需將活性炭用的金屬框或者紗布等。容器將活性炭包裹后放于待處理槽液中,使用量為(15-35)g/L,吸附時(shí)間為(2-4)h。需要注意的是,活性炭的放置時(shí)間不宜過長(zhǎng),否則不能起到需求的吸附效果。 ABS鍍金請(qǐng)找常州金韜源。淮安非金屬鍍金廠
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化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極,而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質(zhì)交換充分,鍍層就會(huì)非常均勻,幾乎可以達(dá)到仿形的效果。電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍,但化學(xué)鍍過以對(duì)任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài),鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏鳎藻兯僖然瘜W(xué)鍍快得我,同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑,不使用有害物質(zhì),所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。化學(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止,化學(xué)鍍鎳是國(guó)外發(fā)展較快的表面處理工藝之一,且應(yīng)用范圍也較廣。化學(xué)鍍鎳之所以得到迅速發(fā)展,是由于其優(yōu)越的工藝特點(diǎn)所決定。 溫州鐵材鍍金多少錢
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