微納制造技術屬國際前沿技術，作為未來制造業賴以生存的基礎和可持續發展的關鍵，其研發和應用標志著人類可以在微、納米尺度認識和改造世界。以聚合物為基礎材料的微納系統在整個微納系統中占有極其重要地位，是較具產業化開發前景的微納系統之一，聚合物微納制造技術也已經開始得到應用并具有極大的發展空間。集中介紹了多種典型聚合物微納器件及系統，并對微注塑成型、微擠出成型和微納壓印成型等聚合物微納制造技術進行了系統的闡述，比較了各種聚合物微納制造技術的優缺點和使用條件。末尾，結合國內外研究人員的研究成果，對聚合物微納制造技術的未來發展做出展望。微納檢測主要是表征檢測：原子力顯微鏡、掃描電鏡、掃聲波掃描顯微鏡、白光干涉儀、臺階儀等。濟寧微納加工

    微納加工-薄膜沉積與摻雜工藝。在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發沉積（熱蒸發、電子束蒸發）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發是在高真空下，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發為使用電子束加熱；磁控濺射在高真空，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材，使靶材發生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好，熱蒸發主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜；化學氣相沉積（CVD）是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是物理與化學相結合的混合方法，CVD和PECVD用于生長氮化硅、氧化硅等介質膜。真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能獨特等優點。 漯河MENS微納加工微納制造技術是微傳感器、微執行器、微結構和功能微納系統制造的基本手段和重要基礎。

通過在聚合物表面構造微納米尺度結構及其陣列，可以得到聚合物微納結構制件，不同種類的微納結構賦予聚合物制件許多特殊的功能。如具有微槽流道的微流控生物芯片；具有微納透鏡陣列的光學元件，如導光板、偏光板等；具有仿生微結構的疏水薄膜以及具有高深寬比V槽結構的微結構換熱器等。上述微結構制件在生物醫學分析、藥物開發、無痛給藥、微反應過程、LCD顯示器關鍵光學材料、高效換熱等場合發揮了重要的作用。隨著聚合物成型方法的不斷成熟與發展，聚合物微結構器件的種類和應用范圍也隨之豐富與擴大。

聚合物等溫微納米熱壓印技術同時適用于結晶型聚合物和非晶型聚合物，研究人員分別選用PP和PMMA作為兩類聚合物的象征，對較優加工工藝及其內在成型機理展開探索。結果表明，對PMMA等非晶型聚合物而言，模具溫度設定在Tg附近即可獲得成型效果優異的微納結構制品；在加工PP等結晶型聚合物時，模具溫度則應設置在Tm以下40~60℃的溫度區間內。利用聚合物等溫微納米熱壓印技術制得的微納結構制品結構穩定，微納結構一致性高且成型效率高。目前，聚合物等溫微納米壓印方法的相關中心技術已申請國家發明專利和PCT國際專利。相信在全球范圍內的微納制造技術研發大潮中，聚合物等溫微納米熱壓印技術的出現會為研究人員提供新的靈感和動力。機械微加工是微納制造中較方便，也較接近傳統材料加工方式的微成型技術。

基于掩模板圖形傳遞的光刻工藝可制作宏觀尺寸的微細結構，受光學衍射的極限，適用于微米以上尺度的微細結構制作，部分優化的光刻工藝可能具有亞微米的加工能力。例如，接觸式光刻的分辨率可能到達0.5μm，采用深紫外曝光光源可能實現0.1μm。但利用這種光刻技術實現宏觀面積的納米/亞微米圖形結構的制作是可欲而不可求的。近年來，國內外很多學者相繼提出了超衍射極限光刻技術、周期減小光刻技術等，力求通過曝光光刻技術實現大面積的亞微米結構制作，但這類新型的光刻技術尚處于實驗室研究階段。大部份的濕刻蝕液均是各向同性的，換言之，對刻蝕接觸點之任何方向腐蝕速度并無明顯差異。漯河MENS微納加工

新一代微納制造系統應滿足的要求：能生產多種多樣高度復雜的微納產品。濟寧微納加工

當前納米制造技術在環境友好方面有望大展身手的一些領域：1、照明：對于傳統的白熾光源來說，LEDs是一種高效能的替代，納米技術可用來開發更多新的光源。2、發動機/燃料效率：采用納米顆粒燃料添加劑能夠減少柴油機的能耗并改善局部空氣質量。微納材料也用來改善飛機渦輪葉片的熱阻性能，使得發動機可以在更高的溫度下繼續運轉，進而提高整個發動機的效率。3、減重：新型較強度復合材料能夠減輕材料的重量。未來的目標包括：在金屬合金和塑料中摻雜納米管來減少飛機的重量；改進橡膠配方中摻雜入輪胎的納米顆粒；利用通過納米技術制得的汽車等的催化式排氣凈化器優化車內燃料的燃燒過程。濟寧微納加工

廣東省科學院半導體研究所一直專注于面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造***的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供支持。，是一家電子元器件的企業，擁有自己**的技術體系。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業重點競爭力，加快企業技術創新，實現穩健生產經營。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務。公司深耕微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。