淺談表面功能微納結構及其加工方法：目前可以實現表面微納結構的加工方法主要有以下幾種。（1）光刻技術，利用電子束或激光光束可以得到加工尺寸在幾十納米的微納結構，該方法優勢在于精度高，得到的微納結構形狀可以得到很好的控制；（2）飛秒激光加工技術，由于飛秒激光具有不受衍射極限限制的特點，可以加工出遠小于光斑直徑的尺寸，研究人員通過試驗發現，采用飛秒激光加工出10nm寬的納米線，在微納加工領域具有獨特優勢。另外飛秒激光雙分子聚合技術可以實現納米尺寸結構的加工；（3）自組裝工藝，光刻與自組裝和刻蝕工藝結合，通過自組裝工藝，可以得到6nm左右的納米孔。（4）等離子刻蝕技術，等離子刻蝕技術是應用廣的微納米加工手段，加工精度高，是集成電路制造中關鍵的工藝之一。（5）沉積法，主要包括物相沉積和化學氣相沉積，該方法主要是利用氣相發生的物理化學過程，在工件表面形成功能型或裝飾性的金屬，可以用來實現微納米結構涂層的制造。（6）微納增材制造技術，微納增材制造技術主要指微納尺度電噴增材制造和微激光增材制造技術，由于微納增材技術可以不受形狀限制，可多材料協同制造，具有較大的發展前景。除以上幾種加工技術外。 微納加工平臺支持基礎信息器件與系統等多領域、交叉學科，開展前沿信息科學研究和技術開發。滁州微納加工設備

     微納加工技術起源于微電子工業，即使使用玻璃，塑料和許多其他基材，該設備通常還是在硅晶片上制造的。微加工、半導體加工、微電子制造、半導體制造、MEMS制造和集成電路技術是代替微加工的術語，但微加工是廣義的術語。傳統的加工技術（例如放電加工，火花腐蝕加工和激光鉆孔）已從室米尺寸范圍擴展到微米范圍，但博研小編認為它們并沒有共享微電子起源的微納加工的主要思想：復制和并行制造數百個或多個數百萬個相同的結構。這種平行性存在于各種印記，鑄造和模塑技術中，這些技術已成功應用于微區域。例如，DVD的注射成型涉及在光盤上制造亞微米尺寸的斑點。雅安微納加工微納加工技術的特點：微型化。

    微納加工基于光刻工藝的微納加工技術主要包含以下過程：掩模（mask）制備、圖形形成及轉移（涂膠、曝光、顯影）、薄膜沉積、刻蝕、外延生長、氧化和摻雜等。在基片表面涂覆一層某種光敏介質的薄膜（抗蝕膠），曝光系統把掩模板的圖形投射在（抗蝕膠）薄膜上，光（光子）的曝光過程是通過光化學作用使抗蝕膠發生光化學作用，形成微細圖形的潛像，再通過顯影過程使剩余的抗蝕膠層轉變成具有微細圖形的窗口，后續基于抗蝕膠圖案進行鍍膜、刻蝕等可進一步制作所需微納結構或器件。
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。

    激光微納加工技術的實現方式：接觸式并行激光加工技術是指利用微球體顆粒進行激光圖案化。微球激光納米加工的機理。微球激光納米加工技術初源于對激光清潔領域的研究。研究發現，基底上的微小球形顆粒在脈沖激光照射后，基底上球形顆粒的中心位置能夠產生亞波長尺寸的微/納孔。對于金屬顆粒而言，這是由于顆粒與基底之間的LSPR產生的強電磁場增強造成的；對于介質顆粒而言，由于其大半部分是透明的，可以將透明顆粒看成為微球透鏡，入射光在微球形透鏡的底面實現聚焦而引起的電磁場增強。這一過程可以實現入射光強度的60倍增強。通過對微球的直徑，折射率，環境以及入射的激光強度進行設計，可以實現在基底上燒蝕出亞波長尺寸的微/納孔。微球激光納米加工的實現方式對于微球激光納米加工技術，根據操縱微球顆粒排列方式的不同，可以分為兩類：一是利用光鑷技術操縱微球體顆粒以制造任意圖案；二是利用自組裝技術制造微球體陣列掩模。這種基于微球體的并行激光加工是納米制造中一種比較經濟的方法。 微納制造技術是指尺度為毫米、微米和納米量級的零件！

    MEMS（微機電系統），是指以微型化、系統化的理論為指導，通過半導體制造等微納加工手段，形成特征尺度為微納米量級的系統裝置。相對于先進的集成電路（IC）制造工藝（遵循摩爾定律），MEMS制造工藝不單純追求線寬而注重功能特色化，即利用微納結構或/和敏感材料實現多種傳感和執行功能，工藝節點通常從500nm到110nm，襯底材料也不局限硅，還包括玻璃、聚合物、金屬等。由MEMS技術構建的產品往往具有體積小、重量輕、功耗低、成本低等優點，已廣泛應用于汽車、手機、工業、醫療、**、航空航天等領域。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。 微納加工中，材料濕法腐蝕是一個常用的工藝方法。焦作微納加工中心

通過光刻技術制作出的微納結構需進一步通過刻蝕或者鍍膜，才可獲得所需的結構或元件。滁州微納加工設備

   廣東省科學院半導體研究所致力于推動微納加工技術的研發與產業化，為歐洲的微納產品制造商及設備供應商提供技術支撐，幫助他們在關鍵技術領域建立、維持全球地位。 廣東省科學院半導體研究所發布的微納加工技術前景展望總結了其戰略研究議程(SRA)的要點，確定出微納加工發展的新趨勢，為維持和進一步增強歐洲工業在微納加工技術領域中的地位，提供了未來投資和研發戰略指導。從短期來看，微納加工技術不會對環境和能源成本產生重大的影響。受到當前加工技術的限制，這些技術在早期的發晨階段往往會有較高的能源成本。與此同時，微納加工一旦成熟，將會消耗更少的能源與資源，就此而言，微納加工無凝是一項令人振奮的技術。例如，與去除邊角料獲得終產品不同的是，微納加工采用的積層法將會使得廢料更少。滁州微納加工設備

廣東省科學院半導體研究所是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區的電子元器件行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**廣東省科學院半導體研究所供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！