在過去的50多年中，微納加工技術的進步極大地促進了微電子技術和光電子技術的發展。微電子技術的發展以超大規模集成電路為，集成度以每18個月翻一番的速度提高，使得以90nm為小電路尺寸的集成電路芯片已經開始批量生產.以光刻與刻蝕為基礎的平面為加工技術已經成為超大規模集成電路的技術，隨著電子束光刻技術和電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術的出現，平面微納加工工藝正在推動以單電子器件與自旋電子器件為的新一代納米電子學的發展.微納制造技術研發和應用標志著人類可以在微、納米尺度認識和改造世界！撫順微納加工工藝

     微納加工可以滿足高精度三維結構制備、多材料微納結構加工以及器件成型與集成的加工需求，因此，在各類微納結構化功能部件的研制中展現出了很大的技術優勢。目前，飛秒激光已經廣泛應用于多個前沿科學領域。利用飛秒激光可以制備各種微光學器件，如微透鏡陣列、仿生復眼、光波導和超表面等。吉林大學研究團隊利用雙光子聚合技術制備了一種基于仿生蛋白質的微透鏡，該透鏡在外界刺激下可動態調節焦距，同時具有獨特的伸縮性、良好的生物相容性和生物可降解性；進一步該團隊利用激光加工技術制備了可變焦的仿生復眼，實現了大視場變焦成像的功能，如圖1所示。利用其高精度、高分辨率和三維加工能力，飛秒激光加工技術成為制備三維微流控芯片的強大工具。安慶激光微納加工在微納加工過程中，蒸發沉積和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等。

    微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計、制造和系統集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結構的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結構、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維、從表面到內部、從靜態到動態、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術，發展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質量快速檢測系統已成為了微納測試與表征的主要發展趨勢。

微納加工MEMS器件設計：根據客戶需求，初步確定材料、工藝、和技術路線，并出具示意圖。版圖設計：在器件設計的基礎上，將客戶需求細化，并轉化成版圖設計。工藝設計：設計具體的工藝路線和實現路徑，生產工藝流程圖等技術要求。工藝流片：根據工藝設計和版圖設計，小批量試樣驗證。批量生產：在工藝流片的基礎上，進行批量驗證生產。MEMS微型傳感器及微機械結構圖：微納加工技術是先進制造的重要組成部分，是衡量國家高質量的制造業水平的標志之一，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步、促進產業發展、拉動科技進步、保障**安全等方面都發揮著關鍵作用。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種。很顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系。微納加工平臺主要提供微納加工技術工藝，包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、表面形貌測量等。

    微納加工即是微米級納米級單位的加工常常應用在材料科學和芯片設計等領域，通俗的講就是把圖形轉移到襯底上面去，一般襯底是Si，做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖：一般要用CAD，EDA，Matlab，L-edit，potel軟件做圖形第二步制作光刻版：這里比較復雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結構，光刻版即是掩膜板材質只有兩種石英和蘇打（石英的透光率要比蘇打的透光率要好）蘇打和石英上面呢有一層ge金屬（ge金屬不透光）ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步：我們要確定我們光刻版的大小（注意光刻版要比襯底大一個英寸以便于光刻的時候光刻版能把襯底全部掩蓋住）以及小線寬和精度（這里直接關乎到我們制版的時候會用到什么設備）第二步：進行光刻我們需要用電子束將光刻版上面的光刻膠進行處理就是把圖形用電子束寫到光刻版上面去被紫外線照到的地方的光刻膠就會產生變性在用把光刻膠洗掉這一步也叫去膠。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線。 微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件系統集成與應用技術。河南高精度微納加工

微納制造技術研發和應用標志著人類可以在微、納米尺度認識和改造世界。撫順微納加工工藝

納秒和飛秒之間,皮秒激光微納加工應用獨具優勢！與傳統的微納加工技術相比，激光微納加工具有如下獨特的優點：非接觸加工不損壞工具、能量可調、加工方式靈活、可實現柔性加工等。其中全固態皮秒激光具有極窄的脈沖寬度(皮秒)、極高的峰值功率(兆瓦)以及優異的光束質量，被廣泛應用于各種金屬、非金屬材料的精密加工。研究表明，脈沖寬度高于10ps的皮秒激光加工過程中有明顯的熱效應存在，而且隨著激光與材料作用時間的增加，工件表面會產生微裂紋以及再鑄層；脈沖寬度低于5ps的皮秒激光與材料作用時會產生非線性效應，這對金屬材料的加工非常不利。因此，適合微納精密加工用的皮秒激光的脈沖寬度在5~10ps之間。為了提高加工效率，重復頻率一般設定在十萬赫茲量級，而平均功率則根據所加工材料的燒蝕閾值而定。撫順微納加工工藝

廣東省科學院半導體研究所專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。公司目前擁有專業的技術員工，為員工提供廣闊的發展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務。公司深耕微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。