光刻膠行業具有極高的行業壁壘，因此在全球范圍其行業都呈現寡頭壟斷的局面。光刻膠行業長年被日本和美國專業公司壟斷。目前**大廠商就占據了全球光刻膠市場87%的份額，行業集中度高。并且高分辨率的KrF和ArF半導體光刻膠中心技術亦基本被日本和美國企業所壟斷，產品絕大多數出自日本和美國公司。整個光刻膠市場格局來看，日本是光刻膠行業的巨頭聚集地。目前中國大陸對于電子材料，特別是光刻膠方面對國外依賴較高。所以在半導體材料方面的國產代替是必然趨勢。廣東省科學院半導體研究所。接觸式光刻機的掩模版包括了要復制到襯底上的所有芯片陣列圖形。低線寬光刻加工廠

每顆芯片誕生之初，都要經過光刻機的雕刻，精度要達到頭發絲的千分之一，如今，全世界能夠生產光刻機的國家只有四個，中國成為了其中的一員，實現了從無到有的突破。光刻機又被稱為：掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等。常用的光刻機是掩模對準光刻，所以它被稱為掩模對準系統。它指的是通過將硅晶片表面上的膠整平，然后將掩模上的圖案轉移到光刻膠，將器件或電路結構暫時“復制”到硅晶片上的過程。它不是簡單的激光器，但它的曝光系統基本上使用的是復雜的紫外光源。光刻機是芯片制造的中心設備之一，根據用途可分為幾類：光刻機生產芯片；有光刻機包裝；還有一款投影光刻機用在LED制造領域。浙江光刻加工工廠目前中國光刻膠國產化水平嚴重不足，重點技術差距在半導體光刻膠領域，有2-3代差距。

不同波長的光刻光源要求截然不同的光刻設備和光刻膠材料。在20世紀80年代，半導體制成的主流工藝尺寸在1.2um(1200nm)至0.8um(800nm)之間。那時候波長436nm的光刻光源被普遍使用。在90年代前半期，隨著半導體制程工藝尺寸朝0.5um（500nm）和0.35um（350nm）演進，光刻開始采用365nm波長光源。436nm和365nm光源分別是高壓汞燈中能量較高，波長較短的兩個譜線。高壓汞燈技術成熟，因此較早被用來當作光刻光源。使用波長短，能量高的光源進行光刻工藝更容易激發光化學反應、提高光刻分別率。

顯影液：正性光刻膠的顯影液。正膠的顯影液位堿性水溶液。KOH和NaOH因為會帶來可動離子污染（MIC，MovableIonContamination），所以在IC制造中一般不用。較普通的正膠顯影液是四甲基氫氧化銨（TMAH）（標準當量濃度為0.26，溫度15～25C）。在I線光刻膠曝光中會生成羧酸，TMAH顯影液中的堿與酸中和使曝光的光刻膠溶解于顯影液，而未曝光的光刻膠沒有影響；在化學放大光刻膠（CAR，ChemicalAmplifiedResist）中包含的酚醛樹脂以PHS形式存在。CAR中的PAG產生的酸會去除PHS中的保護基團（t-BOC），從而使PHS快速溶解于TMAH顯影液中。光刻膠又稱光致抗蝕劑，是一種對光敏感的混合液體。

通過調整光刻膠的配方，滿足差異化的應用需求，是光刻膠制造商較中心的技術。質量控制技術：由于用戶對光刻膠的穩定性、一致性要求高，包括不同批次間的一致性，通常希望對感光靈敏度、膜厚的一致性保持在較高水平，因此，光刻膠生產商不僅*要配臵齊全的測試儀器，還需要建立一套嚴格的QA體系以保證產品的質量穩定。原材料技術：光刻膠是一種經過嚴格設計的復雜、精密的配方產品，由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等不同性質的原料，通過不同的排列組合，經過復雜、精密的加工工藝而制成。因此，光刻膠原材料的品質對光刻膠的質量起著關鍵作用。對于半導體化學化學試劑的純度，際半導體設備和材料組織（SEMI）制定了國際統一標準，接觸式曝光和非接觸式曝光的區別，在于曝光時掩模與晶片間相對關系是貼緊還是分開。廣州激光直寫光刻

深紫外線堅膜使正性光刻膠樹脂發生交聯形成一層薄的表面硬殼，增加光刻膠的熱穩定性。低線寬光刻加工廠

對于國產光刻膠來說，今年的九月是極為特殊的一個月份。9月23日，發改委聯合工信部、科技部、財政部共同發布了《關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》，《意見》提出，加快新材料產業強弱項，具體涉及加快在光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。而在《意見》還未發布之前，部分企業已經聞聲先動了。除了幾家企業加大投資、研發國產光刻膠之外，還有兩家企業通過購買光刻機的方式，開展光刻膠的研發。光刻膠產業，尤其是較優光刻膠一直是日本企業所把持，這已不是什么鮮為人知的信息了。廣東省科學院半導體研究所。低線寬光刻加工廠

廣東省半導體所，2016-04-07正式啟動，成立了微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升芯辰實驗室,微納加工的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產業的進步。是具有一定實力的電子元器件企業之一，主要提供微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等領域內的產品或服務。我們在發展業務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。廣東省半導體所始終保持在電子元器件領域優先的前提下，不斷優化業務結構。在微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多電子元器件企業提供服務。