光刻噴嘴噴霧模式和硅片旋轉速度是實現硅片間溶解率和均勻性的可重復性的關鍵調節參數。水坑（旋覆浸沒）式顯影（PuddleDevelopment）。噴覆足夠（不能太多，較小化背面濕度）的顯影液到硅片表面，并形成水坑形狀（顯影液的流動保持較低，以減少邊緣顯影速率的變化）。硅片固定或慢慢旋轉。一般采用多次旋覆顯影液：首先次涂覆、保持10～30秒、去除；第二次涂覆、保持、去除。然后用去離子水沖洗（去除硅片兩面的所有化學品）并旋轉甩干。優點：顯影液用量少；硅片顯影均勻；較小化了溫度梯度。光刻其實是由多步工序所組成的。清洗：清洗襯底表面的有機物。旋涂：將光刻膠旋涂在襯底表面。云南MEMS光刻

一般微電子化學品具有一定的腐蝕性，對生產設備有較高的要求，且生產環境需要進行無塵或微塵處理。制備較優微電子化學品還需要全封閉、自動化的工藝流程，以避免污染，提高質量。因此，光刻膠等微電子化學品生產在安全生產、環保設備、生產工藝系統、過程控制體系以及研發投資等方面要求較高。如果沒有強大的資金實力，企業就難以在設備、研發和技術服務上取得競爭優勢，以提升可持續發展能力。因此，光刻膠這樣的微電子化學品行業具備較高的資金壁壘。河南光刻代工接觸式光刻機，曝光時，光刻版壓在涂有光刻膠的襯底上，優點是設備簡單，分辨率高，沒有衍射效應。

整個光刻顯影過程中，TMAH沒有同PHS發生反應。負性光刻膠的顯影液。二甲苯。清洗液為乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。顯影中的常見問題：a、顯影不完全（IncompleteDevelopment）。表面還殘留有光刻膠。顯影液不足造成；b、顯影不夠（UnderDevelopment）。顯影的側壁不垂直，由顯影時間不足造成；c、過度顯影（OverDevelopment）。靠近表面的光刻膠被顯影液過度溶解，形成臺階。顯影時間太長。硬烘方法：熱板，100～130C（略高于玻璃化溫度Tg），1～2分鐘。目的：完全蒸發掉光刻膠里面的溶劑（以免在污染后續的離子注入環境，例如DNQ酚醛樹脂光刻膠中的氮會引起光刻膠局部爆裂）；

邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，不能得到很好的圖形，而且容易發生剝離（Peeling）而影響其它部分的圖形。所以需要去除。方法：a、化學的方法（ChemicalEBR）。軟烘后，用PGMEA或EGMEA去邊溶劑，噴出少量在正反面邊緣處，并小心控制不要到達光刻膠有效區域；b、光學方法（OpticalEBR）。即硅片邊緣曝光（WEE，WaferEdgeExposure）。在完成圖形的曝光后，用激光曝光硅片邊緣，然后在顯影或特殊溶劑中溶解；對準方法：a、預對準，通過硅片上的notch或者flat進行激光自動對準；b、通過對準標志（AlignMark），位于切割槽（ScribeLine）上。接觸式曝光的曝光精度大概只有1微米左右，能夠滿足大部分的單立器件的使用。

光刻膠國產代替是中國半導體產業的迫切需要；自從中美貿易摩擦依賴，中國大陸積極布局集成電路產業。在半導體材料領域，光刻膠作為是集成電路制程技術進步的“燃料”，是國產代替重要環節，也是必將國產化的產品。光刻是半導制程的中心工藝，對制造出更先進，晶體管密度更大的集成電路起到決定性作用。每一代新的光刻工藝都需要新一代的光刻膠技術相匹配。現在，一塊半導體芯片在制造過程中一般需要進行10-50道光刻過程。其中不同的光刻過程對于光刻膠也有不一樣的具體需求。正性光刻膠主要應用于腐蝕和刻蝕工藝，而負膠工藝主要應用于剝離工藝。甘肅接觸式光刻

邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，產生邊緣效應，不能得到很好的圖形，而且容易發生剝離而影響其它部分的圖形。云南MEMS光刻

每顆芯片誕生之初，都要經過光刻機的雕刻，精度要達到頭發絲的千分之一，如今，全世界能夠生產光刻機的國家只有四個，中國成為了其中的一員，實現了從無到有的突破。光刻機又被稱為：掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等。常用的光刻機是掩模對準光刻，所以它被稱為掩模對準系統。它指的是通過將硅晶片表面上的膠整平，然后將掩模上的圖案轉移到光刻膠，將器件或電路結構暫時“復制”到硅晶片上的過程。它不是簡單的激光器，但它的曝光系統基本上使用的是復雜的紫外光源。光刻機是芯片制造的中心設備之一，根據用途可分為幾類：光刻機生產芯片；有光刻機包裝；還有一款投影光刻機用在LED制造領域。云南MEMS光刻

廣東省科學院半導體研究所成立于2016-04-07，同時啟動了以芯辰實驗室,微納加工為主的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務產業布局。業務涵蓋了微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等諸多領域，尤其微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務中具有強勁優勢，完成了一大批具特色和時代特征的電子元器件項目；同時在設計原創、科技創新、標準規范等方面推動行業發展。我們強化內部資源整合與業務協同，致力于微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等實現一體化，建立了成熟的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務運營及風險管理體系，累積了豐富的電子元器件行業管理經驗，擁有一大批專業人才。廣東省半導體所始終保持在電子元器件領域優先的前提下，不斷優化業務結構。在微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多電子元器件企業提供服務。