真空鍍膜：隨著沉積方法和技術的提升，物理的氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。物理的氣相沉積技術早在20世紀初已有些應用，但30年迅速發展成為一門極具廣闊應用前景的新技術，并向著環保型、清潔型趨勢發展。在鐘表行業，尤其是較好手表金屬外觀件的表面處理方面達到越來越為普遍的應用。物理的氣相沉積技術基本原理可分三個工藝步驟：鍍料的氣化：即使鍍料蒸發，升華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞后，產生多種反應。鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。真空鍍膜鍍層繞鍍能力強。石家莊真空鍍膜廠

磁控濺射的工作原理是指電子在外加電場的作用下，在飛向襯底過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向襯底，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子會受到電場和磁場作用，被束縛在靠近靶表面的等離子體區域內，以近似擺線形式在靶表面做圓周運動，并且在該區域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材，從而實現了高的沉積速率。隨著碰撞次數的增加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠離靶表面，并在電場的作用下沉積在襯底上。由于該電子的能量很低，傳遞給襯底的能量很小，致使襯底溫升較低。鄭州真空鍍膜廠家真空鍍膜鍍的薄膜致密性好。

針對PVD制備薄膜應力的解決辦法主要有：1.提高襯底溫度，有利于薄膜和襯底間原子擴散，并加速反應過程，有利于形成擴散附著，降低內應力；2.熱退火處理，薄膜中存在的各種缺陷是產生本征應力的主要原因，這些缺陷一般都是非平衡缺陷，有自行消失的傾向，但需要外界給予活化能。對薄膜進行熱處理，非平衡缺陷大量消失，薄膜內應力降低；3.添加亞層控制多層薄膜應力，利用應變相消原理，在薄膜層之間再沉積一層薄膜，控制工藝使其呈現與結構薄膜相反的應力狀態，緩解應力帶來的破壞作用，整體上抵消內部應力

在二極濺射中增加一個平行于靶表面的封閉磁場，借助于靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域來增強電離效率，增加離子密度和能量，從而實現高速率濺射的過程。隨著碰撞次數的增加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠離靶表面，并在電場E的作用下沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯過程。在這種級聯過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量，離開靶被濺射出來。真空鍍膜過程可以實現連續化。

真空鍍膜的物理過程：PVD（物理的氣相沉積技術）的基本原理可分為三個工藝步驟：（1）金屬顆粒的氣化：即鍍料的蒸發、升華或被濺射從而形成氣化源（2）鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞，產生多種反應。（3）鍍料粒子在基片表面的沉積。熱蒸發主要是三個過程：1.蒸發材料從固態轉化為氣態的過程。2.氣化原子或分子在蒸發源與基底之間的運輸 3.蒸發原子或分子在襯底表面上淀積過程，即是蒸汽凝聚、成核、核生長、形成連續薄膜的過程。真空鍍膜的鍍層質量好。深圳真空鍍膜機

真空鍍膜中離子鍍清洗效果極好，能使鍍層直接貼近基體。石家莊真空鍍膜廠

磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子會受到電場和磁場作用，產生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于一條擺線。若為環形磁場，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動，它們的運動路徑不僅很長，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區域內，并且在該區域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材，從而實現了高的沉積速率。石家莊真空鍍膜廠