半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。1833年，英國科學家電子學之父法拉第先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但法拉第發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的初次發現。不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是后來人們熟知的光生伏特的效應，這是被發現的半導體的第二個特性。1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體的第三種特性。熱處理的第三種用途是通過加熱在晶圓表面的光刻膠將溶劑蒸發掉，從而得到精確的圖形。云南壓電半導體器件加工公司

半導體技術很大的應用是集成電路（IC），舉凡計算機、手機、各種電器與信息產品中，一定有 IC 存在，它們被用來發揮各式各樣的控制功能，有如人體中的大腦與神經。如果把計算機打開，除了一些線路外，還會看到好幾個線路板，每個板子上都有一些大小與形狀不同的黑色小方塊，周圍是金屬接腳，這就是封裝好的 IC。如果把包覆的黑色封裝除去，可以看到里面有個灰色的小薄片，這就是 IC。如果再放大來看，這些 IC 里面布滿了密密麻麻的小組件，彼此由金屬導線連接起來。除了少數是電容或電阻等被動組件外，大都是晶體管，這些晶體管由硅或其氧化物、氮化物與其它相關材料所組成。整顆 IC 的功能決定于這些晶體管的特性與彼此間連結的方式。山東半導體器件加工廠商半導體器件加工需要考慮器件的成本和性能的平衡。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第四種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。半導體的這四個特性，雖在1880年以前就先后被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯初次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：初次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且極大地改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝、芯片級封裝是第三次革新的產物，其目的就是將封裝減到很小。每一種封裝都有其獨特的地方，即其優點和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設備，封裝技術根據其需要而有所不同。驅動半導體封裝形式不斷發展的動力是其價格和性能。離子注入是半導體器件加工中的一種方法，用于改變材料的電學性質。

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。半導體材料光生伏特的效應是太陽能電池運行的基本原理。現階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門 ，是目前世界上增長很快、發展很好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料，判斷太陽能電池的優劣主要的標準是光電轉化率 ，光電轉化率越高 ，說明太陽能電池的工作效率越高。根據應用的半導體材料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。半導體芯片封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，較后入庫出貨。山東壓電半導體器件加工報價

芯片封裝是利用陶瓷或者塑料封裝晶粒及配線形成集成電路。云南壓電半導體器件加工公司

半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外，另一重點就是降低其制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程與采用的設備外，如果能在硅芯片的單位面積內產出更多的 IC，成本也會下降。所以半導體技術的一個非常重要的發展趨勢，就是把晶體管微小化。當然組件的微小化會伴隨著性能的改變，但很幸運的，這種演進會使 IC 大部分的特性變好，只有少數變差，而這些就需要利用其它技術來彌補了。半導體制程有點像是蓋房子，分成很多層，由下而上逐層依藍圖布局迭積而成，每一層各有不同的材料與功能。云南壓電半導體器件加工公司