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來源: 發布時間:2023-01-28

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產廠家的生產時對錫膏粘度值的確認與管控、一般SMT工廠的來料確認和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認。操作簡單,直接將罐裝錫膏放入溫度調節裝置中,將內外筒下降到錫膏內,設置溫度和轉速等就可以開始測試,測試的粘度值會直接顯示在屏幕上,也可通過內置的打印機出來。PCU-285還可以直接保存傳輸數據。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統測試純液體粘度計是無法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試,故錫膏生產廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產品越來越小型化,組件越來越小,對設備、工藝和錫膏的要求也越來越高,而對于錫膏來說,粘度值是一個非常重要的參數,對錫膏粘度進行檢查和確認能避免因錫膏粘度異常引起的品質問題。Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。有口碑的阿爾法無鉛錫膏廠家報價

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也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣,會有很長的儲存期,因此許多人就不時常特別注意到這個現象,實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月,必須要在規定的時間段內及時性使完,否則就不能使用了。再有來講,你采用Alpha無鉛錫膏的情況下,取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋,就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事,也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。也有就是打開著外蓋的情況下,空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得,而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中**需要使用員特別注意的現象,也另外是很大一部分人容易給忽略的現象。總體來說,如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態上,是缺不得平時在整體細節舉動的維護的。有口碑的阿爾法無鉛錫膏廠家報價認識阿爾法錫膏以及了解它的具體優點。

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錫膏使用管理規定1.目的:為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制,保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2.錫膏存放:,庫存量一般控制在90天以內。、批號,不同廠家分開放置。:溫度5~10℃,相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),特殊錫膏依廠家資料而定。。,并作記錄。3.使用規定:,貼上“控制使用標簽”,并填上“解凍開始時間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時間規定6至12小時。,攪拌方式有兩種:。,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內混有氣泡,攪拌時間在2~3分鐘。,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。,如果不能做到這一點,可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內,留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內,因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。,必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內,并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。,必須先了解開蓋時間,確認是否在使用的有效期內。,如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存,并在標簽上注明時間。

錫膏也叫焊錫膏,在工業領域使用,那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區別嗎?焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。焊接性好,堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。上海聚統金屬新材料有限公司自創立之日起,始終堅持引進國內外先進產品并加以消化和吸收,積極創新,產品優勢不斷積累增強。公司不斷引進高新科技的電子焊料,成果累累。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產品包括,愛爾法錫絲、Alpha錫條、愛爾法錫膏、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產品,占據世界前列水平。如何才能選擇到好的錫膏?

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教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當使用針點點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關**曾做過相關的實驗,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。上海阿爾法錫膏的代理商。上海發展阿爾法無鉛錫膏聯系人

在使用阿爾法錫膏時,注意事項有哪些?有口碑的阿爾法無鉛錫膏廠家報價

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,希望能為您選購錫膏帶來實質性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛爾法錫膏總質量的90%,它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態的金屬,使之變成細小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態,分別是球形和不定形。質量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒,因為這種顆粒表面積小,不容易被氧化。顆粒的目數也是考察愛爾法錫膏品質優劣的重要指標,目數越小,顆粒的直徑越大,表面積減小,含氧量也隨之減小。有口碑的阿爾法無鉛錫膏廠家報價

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