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浙江原裝進口阿爾法焊錫膏聯系人

來源: 發布時間:2023-03-08

錫膏的粘度與印刷狀態的優劣息息相關。在生產的過程中我們可以通過適當的調整印刷參數,來保證印刷產品的質量。具體的操作應遵循以下原則:1、錫膏在鋼網上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質也會對品質造成一動傷害,通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進行改善以外,還可以調整刮刀速度來改善錫膏的粘度,從而改善錫膏的印刷狀態。阿爾法錫膏的特點和作用。浙江原裝進口阿爾法焊錫膏聯系人

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錫膏是焊錫過程中非常重要的一個原料,起到非常重要的作用。焊錫膏的過程也是非常關鍵的,關系著整個焊接過程的優良與否。但是在焊錫膏的過程中,經常會出現一些問題,這些問題是如何產生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應商就來為大家列舉錫膏使用產生的問題原因以及相應的解決辦法。一、元件脫落進行元件的焊接,為了節約材料省去了對一面材料的軟熔過程,但是由于印刷電路板設計的越來越復雜,需要焊接的元件越來越大,這樣就會造成元件脫落,也就是軟熔時熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就會導致元件的可焊性下降。二、未焊滿導致沒有焊滿的因素有很多,包括升溫的速度過快,助焊劑表面張力過小,金屬復合含量太低,錫膏的觸變性能較差,錫膏粘度恢復過慢等。除此之外,愛爾法錫膏供應商介紹焊點之間的錫膏熔敷過多、加熱溫度過高、助焊劑濕潤的速度過快、助焊劑蒸汽壓過低、助焊劑溶劑成分過高等,也都是影響沒有焊滿的因素。浙江原裝進口阿爾法焊錫膏聯系人解析錫膏的眾多特性。

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高溫錫膏與低溫錫膏的區別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但回流面的焊錫不會出現二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩定,容易干,粘性保持性差。

Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。您知道阿爾法錫膏的優點嗎?

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錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整鋼板位置;調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。3、錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。錫膏什么牌子的比較好?浙江原裝進口阿爾法焊錫膏聯系人

如何才能選擇到好的錫膏?浙江原裝進口阿爾法焊錫膏聯系人

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