錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。江蘇口碑好的阿爾法有鉛錫膏費用是多少
我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料,因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性,所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌補”作用的材料,提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料,而且在使用的時候不會影響到其他的焊接材料,重要的是這種材料利用到很多領(lǐng)域中,尤其是電子產(chǎn)品行業(yè)以及維修行業(yè),這種Alpha錫膏還是非常“吃香”的。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式,主要用于電子產(chǎn)品內(nèi)部的連接,比如內(nèi)部電路面板的部分裝置連接,采用焊接與Alpha錫膏材料進行焊接,使得裝置被“安置”到電路面板中,不容易脫落。江蘇口碑好的阿爾法有鉛錫膏費用是多少阿爾法錫膏的合金成分。
錫膏也叫焊錫膏,在工業(yè)領(lǐng)域使用,那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎?焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。焊接性好,堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司自創(chuàng)立之日起,始終堅持引進國內(nèi)外先進產(chǎn)品并加以消化和吸收,積極創(chuàng)新,產(chǎn)品優(yōu)勢不斷積累增強。公司不斷引進高新科技的電子焊料,成果累累。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產(chǎn)品包括,愛爾法錫絲、Alpha錫條、愛爾法錫膏、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產(chǎn)品,占據(jù)世界前列水平。
錫膏是焊錫過程中非常重要的一個原料,起到非常重要的作用。焊錫膏的過程也是非常關(guān)鍵的,關(guān)系著整個焊接過程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,這些問題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應商就來為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問題原因以及相應的解決辦法。一、元件脫落進行元件的焊接,為了節(jié)約材料省去了對一面材料的軟熔過程,但是由于印刷電路板設計的越來越復雜,需要焊接的元件越來越大,這樣就會造成元件脫落,也就是軟熔時熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就會導致元件的可焊性下降。二、未焊滿導致沒有焊滿的因素有很多,包括升溫的速度過快,助焊劑表面張力過小,金屬復合含量太低,錫膏的觸變性能較差,錫膏粘度恢復過慢等。除此之外,愛爾法錫膏供應商介紹焊點之間的錫膏熔敷過多、加熱溫度過高、助焊劑濕潤的速度過快、助焊劑蒸汽壓過低、助焊劑溶劑成分過高等,也都是影響沒有焊滿的因素。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?
Alpha焊錫膏使用方法:一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上,盡量保持在不超過一罐的量,大概三分之二左右。二、視生產(chǎn)速度來定,可以少量多次的方式來添加焊錫膏,這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起,需要另外放置在容器里面,而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏,然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用,而且要以分批多次的形式進行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時,一般在幾個小時內(nèi)要進行焊接,如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來,同時要避免粉塵等的污染。六、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28度之間,濕度比較好是在30-60%之間,如果是基板誤刷了,可以使用工業(yè)酒精進行清潔。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。江蘇口碑好的阿爾法有鉛錫膏費用是多少
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錫膏在使用量控制不當時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象,少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性,錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢?錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點凝固之前完全逸出;2.預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象;3.焊接時間過短,氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞;4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞;5.操作過程中沾染的有機物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;錫膏產(chǎn)生焊點空洞預防措施:1.調(diào)整工藝參數(shù),控制好預熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當;3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高,電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,所以被應用,特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進行焊接時,會不可避免的產(chǎn)生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。江蘇口碑好的阿爾法有鉛錫膏費用是多少
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