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低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn):低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題,另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧!就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔,這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題,其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題,所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn):焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差,也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰,更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊;另外,回焊后的冷卻速度也不建議太快,否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次,因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流,所以交期、庫(kù)存管理、避免混料都得克服才行。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好?阿爾法EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)
錫是重金屬的一種,在工業(yè)上得到應(yīng)用,愛爾法錫Fry系列膏就是一個(gè)很好的例子,它是用錫磨制而成的工業(yè)輔料,但是如果對(duì)報(bào)廢的錫膏處理不當(dāng)會(huì)給人體和環(huán)境帶來(lái)影響,回收愛爾法Fry系列錫膏可以有效降低環(huán)境污染。一般錫膏中有的含有鉛成分,有的不含鉛成分,但是多部分的工業(yè)錫膏都是含鉛的,而且這種重金屬一旦通過(guò)大氣、水或食物等進(jìn)入人體和自然,會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生嚴(yán)重?fù)p害,而且還會(huì)破壞自然環(huán)境,所以回收愛爾法Fry系列錫膏是非常必要的。含鉛的錫膏對(duì)人體有嚴(yán)重影響,錫膏中的鉛會(huì)讓人中毒,從而導(dǎo)致人的思想反映愚鈍,錫本身也會(huì)對(duì)人體造成一定的影響,為了順應(yīng)我國(guó)的環(huán)保政策,更好的保護(hù)環(huán)境和保護(hù)人體,所以回收愛爾法錫膏也被提到了重要的位置,而且回收錫膏不但有利于環(huán)境保護(hù),而且對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)也能極大的減低產(chǎn)品成本,有利于資本的回收再利用,改善人們的生活。如果廢棄的錫膏處理的不得當(dāng),對(duì)于資源來(lái)說(shuō)也是一種很大的浪費(fèi),而且對(duì)環(huán)境也是極大的污染,會(huì)給生活構(gòu)成影響,所以正確的回收廢棄的愛爾法Fry系列錫膏可以減少資源的浪費(fèi)、降低環(huán)境污染,并且減少對(duì)人體的損害,在回收的過(guò)程中要注意帶上手套避免直接接觸含鉛的錫膏。阿爾法EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。
常用無(wú)鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。
Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,它的形成有多個(gè)方面的原因:1、在元件貼裝過(guò)程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過(guò)回流爐,無(wú)鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤(rùn)濕,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤(rùn)濕性外,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過(guò)程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。開封了的錫膏如何保存?
印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過(guò)程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤(rùn)濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過(guò)量的氧化物,也就是說(shuō)焊盤,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤(rùn)濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購(gòu)買,使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,翻修等問(wèn)題,以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,由于模板滯帶,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過(guò)程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過(guò)程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。浙江技術(shù)EGP-120錫膏服務(wù)價(jià)格
您了解錫膏嗎?上海聚統(tǒng)金屬來(lái)帶您認(rèn)識(shí)錫膏。阿爾法EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)
阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來(lái)講,是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。阿爾法EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)
上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司位于金山工業(yè)區(qū)亭衛(wèi)公路6495弄168號(hào)5幢3樓1312室,擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。在聚統(tǒng)金屬新材料近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌Alpha|阿爾法|愛爾等。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值,希望通過(guò)我們的專業(yè)水平和不懈努力,將電子產(chǎn)品及相關(guān)耗材、機(jī)電設(shè)備、制冷設(shè)備、電子元器件、電動(dòng)工具、電器、五金交電、計(jì)算機(jī)、軟件及輔助設(shè)備(除計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)安全專門用的產(chǎn)品)、包裝材料、通訊器材、化工產(chǎn)品(除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)、爆竹、民用物品、易制毒化學(xué)品)、辦公用品、管道配件、皮革制品、陶瓷制品、工藝品、金屬材料及制品的銷售,計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程施工(憑許可資質(zhì)經(jīng)營(yíng)),美術(shù)設(shè)計(jì)制作,電腦圖文設(shè)計(jì)、制作,室內(nèi)裝潢,從事貨物進(jìn)出口及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋愛爾法錫膏,愛爾法錫條,愛爾法錫絲,阿爾法助焊劑,堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。