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江西新能源EGP-130錫膏行價

來源: 發布時間:2023-09-09

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整鋼板位置;調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。3、錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。江西新能源EGP-130錫膏行價

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錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質量好壞來控制是遠遠不夠的,還必須懂得錫膏的印刷技術。下面讓阿爾法錫膏供應商為您介紹錫膏在印刷時應注意哪些方面;1.錫膏在印刷前應檢查鋼網有沒有變形,刮刀有沒有缺口。應當保持鋼網和刮刀口平直,干凈,沒有雜物及灰塵,以保證錫膏不會受污染而導致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具,比如夾具或者是真空裝置固定底板,以防止PCB板偏移,提高錫膏印刷后的鋼網的分離。3.在印刷過程中,應將PCB板于鋼網的位置調整到比較好,兩者沒有空隙比較好。因為如果空隙大的話會導致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加,不可一次加得過多或者過少,一般情況A4鋼網加400g左右,A5鋼網加200g左右,B5鋼網加300g左右。5.當在印刷時鋼網上的錫膏逐漸減少時,應添加適量的錫膏上去。6.錫膏印刷完成后鋼網的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續印刷后應該清洗鋼網上的垃圾雜物(粘附的錫膏),以免在后續印刷過程中產生錫球。8.錫膏如果存放的時間過于久或者是在鋼網上停留的時間過于久,印刷性能和粘度都會變差,添加藥劑攪拌一下,可得到改良10.錫膏印刷作業完成后,應該將鋼網清洗干凈,以便下一次使用。江西新能源EGP-130錫膏行價為什么電子企業購買錫膏要選擇Alpha錫膏?

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Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,在進行焊接作業的時候,能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價,口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值,在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候,焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是,不要使用加熱器輔助加熱,這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候,需要對錫膏進行充分的攪拌,通常情況下,通過均勻的攪拌,回溫后的Alpha錫膏就可以進行正常的使用了。在使用的過程中,需要注意的是,不要將已經使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用。這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質,使得焊錫過程的質量降低。

ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規則錫珠數量,減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)8、可靠性,不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。如何更好的使用錫膏?

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未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢,因此建議大家使用質量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外,相對于焊點之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導致未焊滿的原因。因此,針對以上的一些問題,各個生產制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個操作過程中的注意事項,包括溫度、濕度等,才能更好的保證產品的質量。愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。江西新能源EGP-130錫膏行價

如何才能選擇到好的錫膏?江西新能源EGP-130錫膏行價

阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,上海聚統金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區別。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。江西新能源EGP-130錫膏行價