高溫錫膏與低溫錫膏的區別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但回流面的焊錫不會出現二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩定,容易干,粘性保持性差。阿爾法錫膏的合金成分。浙江口碑好愛爾法無鉛錫膏聯系人
錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整鋼板位置;調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。3、錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。浙江口碑好愛爾法無鉛錫膏聯系人了解Alpha錫膏的產品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。
一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經過嚴格的生產流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化,冶金結合使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點;2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑;在合金粉的熔化,冶金結合過程中,錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液態金屬的表面張力;3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別。三、為什么對錫膏驗證?確保錫膏的印刷效果,焊接狀況,助焊劑的殘留情況等。四、錫膏選型目的:選擇合適的錫膏廠商內容:廠商提供基本數據并進行分析,并做市場調查,選出有行業口碑且性價比較高的四款錫膏進行生產實驗驗證。
未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢,因此建議大家使用質量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外,相對于焊點之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導致未焊滿的原因。因此,針對以上的一些問題,各個生產制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個操作過程中的注意事項,包括溫度、濕度等,才能更好的保證產品的質量。解析錫膏的眾多特性。
alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產出不同性能的錫膏。Alpha錫膏如何保存?需要放冰箱嗎?江西技術愛爾法無鉛錫膏費用是多少
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Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,在進行焊接作業的時候,能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價,口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值,在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候,焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是,不要使用加熱器輔助加熱,這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候,需要對錫膏進行充分的攪拌,通常情況下,通過均勻的攪拌,回溫后的Alpha錫膏就可以進行正常的使用了。在使用的過程中,需要注意的是,不要將已經使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用。這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質,使得焊錫過程的質量降低。浙江口碑好愛爾法無鉛錫膏聯系人