未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外，相對于焊點(diǎn)之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏？山東美國阿爾法阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

如今我們的生活在不斷的提高，生產(chǎn)的效率也在不斷的加快，人們走在街上會我們都經(jīng)常會帶著口罩，這樣子是因為好看嗎?不是的，我們的生產(chǎn)質(zhì)量提高了，生活變的更加美好了，可是我們的環(huán)境也因此變的越加不堪了!在工業(yè)的生產(chǎn)中，愛爾法錫膏是我們工作中所常用的一種進(jìn)口金屬產(chǎn)品。金屬殘渣的危害相信大家都對其了解甚多，所以回收再利用才是解決問題的本源所在!錫是一種自然的重金屬，錫膏則是用這種重金屬磨制而成的一種工業(yè)輔佐料，所以說在工業(yè)上的運(yùn)用我們是離不開它的。可是我們不能為了我們的生產(chǎn)而放置我們的環(huán)境而不管!上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司始終堅持引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢不斷積累增強(qiáng)。在多年的積累下公司所生產(chǎn)的愛爾法錫膏已經(jīng)占據(jù)**水平。產(chǎn)品的各項技術(shù)性能均達(dá)到了國際先進(jìn)水平!解決了愛爾法錫膏所帶來的污染問題，提高了其回收利用價值!其實生活越來越好，這是我們大家都所愿意看到的，可是我們也不愿意為了我們眼前的好生活，而讓我們的后代出門都需要穿著防護(hù)服吧?所以說選擇環(huán)保的回收利用價值高的愛爾法錫膏才是解決我們環(huán)境問題的關(guān)鍵所在!福建技術(shù)阿爾法有鉛錫膏廠家哪家好愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？

一，圖形錯位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯位。解決方法：在作業(yè)之前先對鋼板進(jìn)行調(diào)整，再進(jìn)行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置，合理設(shè)計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進(jìn)行檢測，如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進(jìn)行清洗。

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。您了解錫膏嗎？上海聚統(tǒng)金屬來帶您認(rèn)識錫膏。

阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？山東美國阿爾法阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

阿爾法錫膏正確的使用方法。山東美國阿爾法阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關(guān)**曾做過相關(guān)的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。山東美國阿爾法阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人