一般來說，Alpha錫膏主要由助焊劑和焊料粉組成。這兩者都是非常重要的，少了哪一個都不行。而且助焊劑的成分又是比較復雜的，或者我們也可以來看看它由哪些主要的成分。第一種，活化劑。它能去除一定的氧化物質(zhì)，在祛除氧化物質(zhì)的同時又降低錫表面的張力，作用是非常強的。第二種，樹脂。這樣的一種成分對于增大錫膏的粘附性有幫助，而且能防止再度氧化。更重要的是，它能起到更好的固定作用，讓焊接工作變得更為牢固。第三種，溶劑。它也是非常重要的，除了起到調(diào)節(jié)的作用之外，它的存在對于錫膏的壽命也有一定的影響。而焊料粉又由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金構成，它的存在對于錫膏的性能有非常的影響。而Alpha錫膏正是在這方面做到了出類拔萃，才受到了這么多人的歡迎。如果大家想讓自己獲得更好的焊接效果，那么就可以選擇這樣的一種比較出色的錫膏產(chǎn)品，既滿足于自己的需求，也起到更好的作用。為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏？重慶原裝Alpha-Fry錫膏

焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。重慶原裝Alpha-Fry錫膏無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。

無鉛錫膏的特點：1.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕负髿埩粑锔g性小。2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。3.溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。4.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。5.產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長達7個月。6.回流焊時產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。7.回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠遠不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術。下面讓阿爾法錫膏供應商為您介紹錫膏在印刷時應注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應檢查鋼網(wǎng)有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應當保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會受污染而導致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中，應將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因為如果空隙大的話會導致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右，A5鋼網(wǎng)加200g左右，B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當在印刷時鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時，應添加適量的錫膏上去。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續(xù)印刷后應該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物（粘附的錫膏），以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球。8.錫膏如果存放的時間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時間過于久，印刷性能和粘度都會變差，添加藥劑攪拌一下，可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后，應該將鋼網(wǎng)清洗干凈，以便下一次使用。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎？

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如何更好的使用錫膏。重慶原裝Alpha-Fry錫膏

阿爾法錫膏的重要組成成分。重慶原裝Alpha-Fry錫膏

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產(chǎn)速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用，而且要以分批多次的形式進行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時，一般在幾個小時內(nèi)要進行焊接，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染。六、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28度之間，濕度比較好是在30-60%之間，如果是基板誤刷了，可以使用工業(yè)酒精進行清潔。重慶原裝Alpha-Fry錫膏