愛爾法Fry系列錫膏在使用的時候要注意方法，不然很容易造成錫膏的浪費，而且又由于愛爾法Fry系列錫膏的價格偏低于錫膏的價格，所以很多企業都在尋找如何增加愛爾法Fry系列錫膏利用率的方法，下面就由小編來為大家介紹一下吧!首先如果企業不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報廢的錫膏很容易造成企業生產成本增加，有很多企業覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了，其實這種想法是不對的，報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值，所以企業可以通過一些專業的回收廠家來進行回收再利用，這樣就可以減少成本的損失。錫膏在使用和貯存過程中需要注意的事項。湖南錫膏采購

錫膏按金屬顆粒尺寸大小可以分為6種類型，其中1號粉金屬顆粒尺寸比較大，6號粉較小。焊盤間距大，鋼網開孔尺寸大，通常選用較大金屬顆粒的錫膏，相反，對于細間距元件組裝就需要采用小尺寸顆粒的錫膏。原則上，從成本和焊接質量來講，大顆粒尺寸的錫膏成本低，氧化幾率小，具有較好的應用效果。反之，較小金屬顆粒的錫膏成本高，而且氧化幾率較高。另一方面，對于小的鋼網開孔尺寸，大顆粒錫膏可能會帶來印刷不良，脫模性不好等問題，而小尺寸金屬顆粒可提升錫膏脫模性能，卻又可能出現印刷坍塌問題等。愛爾法錫膏代理愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產品的質量。

無鉛錫膏的特點：1.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性，焊后殘留物腐蝕性小。2.連續印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。3.溶劑揮發慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。4.印刷時具有優異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。5.產品儲存穩定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長達7個月。6.回流焊時產生的錫球極少，有效的改善短路的發生。焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。7.回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。為什么現在我們使用的阿爾法錫膏產品比較容易發干呢？

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環節，但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環境中，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下，如果是已經打開的錫膏，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現異?，F象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項，攪拌是一個非常重要的環節?，F在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌，另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使用自動攪拌機的話，把錫膏從冰箱中取出來，短暫的回溫。在這里可能會有人問，使用自動攪拌機之后會不會影響錫膏的特性，這一點大家完全可以放心，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點大家完全可以放心了。不管是使用手動的，還是自動的，都有各自的好處。有鉛錫膏和無鉛錫膏的區別。愛爾法錫膏代理

上海聚統所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。湖南錫膏采購

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關**曾做過相關的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。湖南錫膏采購