波峰焊預熱方式優缺點
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發布時間:2025-01-07
波峰焊技術自發展以來,其預熱環節也經歷了持續的進化和優化。選擇適合的預熱方法對于滿足特定的工藝要求至關重要,每種方法都有其獨特的優勢和局限性。
預熱在波峰焊過程中是必不可少的步驟,其主要目的是去除助焊劑中的濕氣,對印刷電路板(PCB)及板上的元器件進行預熱,以減少熱沖擊,并**助焊劑的化學活性,從而在焊接過程中形成**的焊點。不同的預熱技術會產生不同的效果。
*初,電熱輻射是常見的預熱方式,通過紅外發熱管進行加熱,其優點在于加熱速度快。然而,這種方法可能導致PCB上的元件因顏色、熱容量和尺寸的差異而受熱不均。隨著無鉛波峰焊技術的發展,水基型助焊劑變得更為普遍,因此許多應用轉向了熱風對流預熱方式。這種方法有利于去除助焊劑中的大量水分,因為水的汽化溫度較高,不易揮發。不過,熱風對流預熱的缺點在于加熱速度較慢,因為它是通過加熱空氣后再以風的形式傳遞熱量。
為了確保元件受熱均勻,并保持PCB在進入錫爐前的溫度差異在可控范圍內,現代無鉛波峰焊越來越多地采用復合式預熱方法,這種方法結合了電熱輻射和熱風對流的優點,為PCB提供更優的預熱效果。此外,為了適應無鉛焊接的要求,某些波峰焊設備如斯明特無鉛波峰焊,其加熱區的長度已擴展至1.8至2米,這有助于更好地滿足無鉛焊接的工藝需求。
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