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雙組分灌封膠沉降問題及解決策略
來源：
發布時間：2024-06-24
雙組分灌封膠在電子元件封裝中扮演著至關重要的角色，它不僅保護電子元件，還提升了絕緣性能。但在實際操作中，沉降問題時常出現，這不僅會降低灌封膠的效果，還可能威脅到電子產品的整體穩定性。
沉降問題通常由多種因素引起，包括材料密度不一致、混合不充分以及不適宜的存儲溫度。密度差異會導致重物質沉降，造成組分分布不均；混合不充分則會影響性能穩定性，可能引發多種使用問題；而過高的存儲溫度會加速硅油粘度降低，加速沉降過程。
沉降帶來的影響是多方面的：它會使得稱重出現誤差，導致組分配比失調，影響性能；性能偏差會因混合不均而發生，影響穩定性；還會影響操作性能，如粘稠度不一致和流動性差。
為減少沉降帶來的風險，選擇灌封膠時需考慮其性能和使用條件。應挑選密度相近、易于混合的材料，使用前充分攪拌以確保均勻混合，同時嚴格控制存儲溫度，避免對性能產生不良影響。
在選擇灌封膠供應商時，應考慮其實力和產品質量。以恒大新材料為例，憑借20多年的研發和生產經驗，該公司不僅技術專業，還提供多方面的解決方案和豐富的案例。恒大新材料堅持"有問必答，有答必行"的服務宗旨，確保為客戶提供優異的技術支持和服務，讓用戶在使用其產品時更加安心。
總的來說，雙組分灌封膠的沉降問題需要我們認真對待。通過選擇技術專業、服務優異的廠家，并注意產品的使用和存儲條件，可以有效預防沉降問題，保障電子產品的穩定性和安全性。
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