SiP 技術在快速增長的車載辦公系統和娛樂系統中也獲得了成功的應用。消費電子目前 SiP 在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統的不同零部件往往采用不同材料和工藝，包括硅，硅鍺和砷化鎵以及其他無源元件。目前的技術還不能將這些不同工藝技術制造的零部件集成在一塊硅芯片上。但是 SiP 工藝卻可以應用表面貼裝技術 SMT 集成硅和砷化鎵芯片，還可以采用嵌入式無源元件，非常經濟有效地制成高性能 RF 系統。先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。江蘇陶瓷封裝定制

SiP 封裝優勢：1）短產品研制和投放市場的周期，SiP在對系統進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產的芯片資源，經過合理的電路互連結構及封裝設計，易于修改、生產，力求以較佳方式和較低成本達到系統的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證、調試的復雜性與系統實現量產的時間，可比SoC節省更多的系統設計和生產費用，投放市場的時間至少可減少1/4。2）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。北京COB封裝哪家好SiP涉及許多類型的封裝技術，如超精密表面貼裝技術（SMT）、封裝堆疊技術，封裝嵌入式技術等。

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統集成化的結晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統工藝提出挑戰，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。

什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。SIP優點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。SiP封裝為芯片提供支撐，散熱和保護，同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。廣西模組封裝工藝

SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝。江蘇陶瓷封裝定制

不同類別芯片進行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實現上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理結構：多塊基板采用非平行的方式進行安裝，且每一塊基板上均設有元器件，元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接：基板間采用柔性電路或焊接的方式相連，基板中芯片的電氣連接多樣化。江蘇陶瓷封裝定制

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