什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。SIP優點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。SiP涉及許多類型的封裝技術，如超精密表面貼裝技術（SMT）、封裝堆疊技術，封裝嵌入式技術等。福建SIP封裝供應商

合封電子、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統或者子系統。以實現更復雜、更高效的任務。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。南通模組封裝工藝SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。

在當前時代，Sip系統級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現芯片狀，但這一模塊實現了多顆芯片協同工作的強大功能。

與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成單獨的系統功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構?？梢愿鶕枰捎貌煌男酒帕蟹绞胶筒煌膬炔炕ヂ摷夹g搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結構圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發周期。系統級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上。福建SIP封裝供應商

構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。福建SIP封裝供應商

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優勢面臨發展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優勢。2021 年，全球 SiP 市場規模約為 150 億美元；預計 2021-2026 年，全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場規模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯網、5G 等產業快速發展，預計未來 5 年，可穿戴智能設備、IoT 物聯網設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的 10%，當 SiP 技術被封裝企業掌握后，產業格局就要開始調整，封裝業的產值將會出現一個跳躍式的提高。SiP 在應用終端產品領域（智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發點也將愈來愈近。福建SIP封裝供應商