蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結構及實現功能通常比較復雜，可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多種尺寸的蝶形封裝示例。對于蝶形封裝元器件，可采用GHJ-4單頭平行焊機或者GHJ-5大模塊平行滾焊機進行封裝，具體使用哪種型號焊機進行封裝需要根據蝶形封裝尺寸進行選擇。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。北京電子元器件特種封裝供應

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業還沒有形成統一的分類標準。通常根據適用基板制造的基板材料、制作技術等方面進行分類。根據基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機封裝基板和有機封裝基板。無機封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機封裝基板主要包括：酚醛類封裝基板、聚酯類封裝基板和環氧樹脂類封裝基板等。根據封裝基板制作方法不同，可以將封裝基板分為有核（Core）封裝基板和新型無核（Coreless）封裝基板。廣東PCBA板特種封裝價位LGA封裝為底部方形焊盤，區別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網印刷：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備 印刷效果；2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環節包括：絲網印、貼片、鍵合、功能測試等環節。這其中任何一個看似簡單的環節，都需要高水準的封裝技術和設備配合完成。例如貼片環節，將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。這個過程需要對IGBT芯片進行取放，要確保貼片良率和效率，就要求以電機為主要的貼片機具有高速、高頻、高精力控等特點。

金屬封裝應用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產品，應用領域較為普遍。本文列舉了金屬封裝領域的多種封裝類型，并簡單介紹了每種封裝的特點；以及金屬封裝的焊接原理及焊接工藝。因金屬具有較好的機械強度、良好的導熱性及電磁屏蔽功能且便于機械加工等優點，使得金屬封裝在較嚴酷的使用條件下具有杰出的可靠性，從而被普遍的應用于民用領域。通常，根據封裝材料的劃分，金屬封裝分為純銅、合金、金屬陶瓷一體化封裝；而根據封裝的元器件不同，金屬封裝至少包括TO封裝、BOX封裝、蝶形封裝、SMD封裝、大模塊金屬封裝、無源晶振封裝等，這些都是常見的元器件封裝。TO 封裝具有高速、高導熱的優良性能。

CSP封裝，CSP的全稱為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級封裝的意思。它是BGA進一步微型化的產物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片長度的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達到的引腳數明顯地要比TSOP、BGA引腳數多得多。TSOP較多為304根引腳，BGA的引腳極限能達到600根，而CSP理論上可以達到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離較大程度上縮短了，線路的阻抗明顯減小，信號的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。廣東PCBA板特種封裝價位

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。北京電子元器件特種封裝供應

此外，封裝基板行業將繼續尋求創新，以滿足各種應用領域的需求，未來行業發展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業正朝著實現更高性能和更高密度的方向發展。隨著電子設備的不斷進化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復雜的電路設計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號完整性以及微細連接線路等技術的發展，都旨在滿足這一方向的要求。此外，系統級封裝的趨勢也是為了在有限空間內實現更多功能和性能。2、新材料應用。封裝基板行業對新材料和工藝的探索是不斷前進的方向。尋找更優越的材料，如高導熱性材料和低介電常數材料，有助于提高熱性能和信號傳輸質量。3、應用驅動的創新。物聯網（IoT）和5G等新興應用正推動封裝基板行業朝著創新方向發展。這些應用對更高的集成度、更快的數據傳輸速率、更低的功耗等提出了需求，促使行業在連接技術、封裝工藝和設計方法方面進行創新。北京電子元器件特種封裝供應