什么是系統級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現某種系統級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現在更高階的系統級PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個芯片中集成數字電路、模擬電路、存儲器和接口電路等，以實現圖像處理、語言處理、通訊功能和數據處理等多種功能。SiP是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間。山東MEMS封裝技術

構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SiP技術。由于SiP的產業模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設計是另外的重要因素。江西芯片封裝SiP涉及許多類型的封裝技術，如超精密表面貼裝技術（SMT）、封裝堆疊技術，封裝嵌入式技術等。

5G手機集成度的進一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術正成為半導體行業的一個重要趨勢，它通過高度的集成化和微型化，為現代電子產品的設計和功能提供了新的可能性。隨著技術的不斷成熟和應用的不斷拓展，SiP有望在未來的電子設備中扮演更加重要的角色。SiP系統級封裝，SiP封裝是合封電子的其中一種技術。SiP封裝( System In a Package)是將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內的封裝，還稱器件內置器件，是在同一個封裝腔體內堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術方案。封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便是PiP（器件內置器件）。PiP封裝技術較初是由KINGMAX公司研發的一種電子產品封裝技術，該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程，可以將小型存儲卡所需 要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎材質、無源計算組件）直接封裝，制成功能完整的Flash存儲卡產 品。PiP一體化封裝技術具有下列技術優勢：超大容量、高讀寫速度、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等， 因此常運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數碼存儲卡上。SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。湖南半導體芯片封裝供應

SIP發展趨勢，多樣化，復雜化，密集化。山東MEMS封裝技術

SiP系統級封裝，SiP封裝是云茂電子的其中一種技術。SiP封裝( System In a Package)是將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。合封芯片技術就是包含SiP封裝技術，所以合封技術范圍更廣，技術更全，功能更多。為了在如此有挑戰的條件下達到優異和一致的印刷表現，除了良好的印刷機設置及合適的鋼網技術以外，為錫膏選擇正確的錫粉尺寸、助焊劑系統、流變性和坍塌特性就很關鍵。山東MEMS封裝技術