SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。應用在進行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。北京IPM封裝精選廠家

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。山西模組封裝從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。

SiP的未來趨勢和事例，人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統(tǒng)就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發(fā)和生產(chǎn)的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯(lián)網(wǎng)設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術。

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件。SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。河南BGA封裝供應商

隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上。北京IPM封裝精選廠家

SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件、甚至包含無源組件的系統(tǒng)，整合在一個單位中。區(qū)別在于SOC是從設計的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環(huán)境的關鍵載體，SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點，為芯片提供支撐，散熱和保護，同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。北京IPM封裝精選廠家