無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進，引腳數量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳數、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達到極限）；② 引線框架的引腳越小，彎曲問題就越嚴重，會嚴重妨礙后續線路板的安裝，因此需要尋求不需要引線端子的封裝，即BGA類型的封裝（需在封裝樹脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。消費電子目前SiP在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等消費電子領域。北京陶瓷封裝市場價格

幾種類型的先進封裝技術：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術，命名方式各有不同。比如，英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術，差別就在于制程工藝。在智能手機領域，除射頻模塊外，通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率；可穿戴領域，已經有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。浙江BGA封裝精選廠家SiP封裝是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區別是硬金槽內添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。

面對客戶在系統級封裝產品的設計需求，云茂電子具備完整的數據庫，可在整體微小化的基礎上，提供料件及設計的較佳解，接著開始進行電路布局(Layout) 與構裝(Structure)設計。經過封裝技術，將整體電路及子系統塑封在一個光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設計前期的模擬與驗證特別至關重要，云茂電子提供包含載板設計和翹曲仿真、電源/訊號完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務確保模塊設計質量。實驗室內同時也已經為系統整合驗證建置完整設備，協助客戶進行模塊打件至主板后的射頻校準測試與通訊協議驗證，并提供系統級功能性與可靠度驗證。 SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術。

除了 2D 與 3D 的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是 SiP 的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使 SiP 的封裝形態產生多樣化的組合，并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP 的應用場景SiP 技術是一項先進的系統集成和封裝技術，與其它封裝技術相比較，SiP 技術具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發展需求，在微電子領域具有廣闊的應用市場和發展前景。SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。北京MEMS封裝工藝

SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。北京陶瓷封裝市場價格

SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的融合。根據ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定義：系統級封裝是多個具有不同功能的有源電子元件的組合，組裝在一個單元中，提供與系統或子系統相關的多種功能。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。SiP 封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。采用堆疊的3D技術可以增加使用晶圓或模塊的數量，從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數，進一步增強SiP技術的功能整合能力；而其內部接合技術可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用倒裝鍵合（Flip chip），也可二者混用。北京陶瓷封裝市場價格