SiP芯片成品的制造過程，系統級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以雙面塑封SiP產品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件。系統級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。陜西COB封裝供應

包裝，主要目的是保證運輸過程中的產品安全，及長期存放時的產品可靠性。對包裝材料的強度、重量、溫濕度特性、抗靜電性能都有一定的要求。主要材料有Tray盤，抗靜電袋，干燥劑、濕度卡，紙箱等。包裝完畢后，直接入庫或按照要求裝箱后直接發貨給客戶。倒裝焊封裝工藝工序介紹，焊盤再分布，為了增加引線間距并滿足倒裝焊工藝的要求，需要對芯片的引線進行再分布。制作凸點，焊盤再分布完成之后，需要在芯片上的焊盤添加凸點，焊料凸點制作技術可采用電鍍法、化學鍍法、蒸發法、置球法和焊膏印盡4法。目前仍以電鍍法較為普遍，其次是焊膏印刷法。陜西COB封裝供應預計到2028年，SiP系統級封裝市場總收入將達到338億美元，年復合增長率為8.1%。

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統集成化的結晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統工藝提出挑戰，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。

SIP優點：1、高生產效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。2、簡化系統設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。4、簡化系統測試，SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。SiP并沒有一定的結構形態，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發和生產要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯片模塊（MCM）和混合集成電路（HIC） 的形式出現。在 1990 年代，它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今，SiP已經變成了一種解決方案，用于將多個芯片集成到單個封裝中，以減少空間和成本。先進封裝的制造過程中，任何一個環節的失誤都可能導致整個封裝的失敗。甘肅SIP封裝測試

SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。陜西COB封裝供應

構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SiP技術。由于SiP的產業模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設計是另外的重要因素。陜西COB封裝供應