封裝基板的結構，封裝基板的主要功能是實現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結構主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無核封裝基板的互連結構則主要包括銅柱和線路。無核封裝基板制作的技術特征主要是通過自下而上銅電沉積技術制作封裝基板中互連結構—銅柱、線路。相比于埋孔和盲孔，銅柱為實心銅金屬圓柱體結構，在電氣傳輸方面性能更加優(yōu)良，銅柱的尺寸也遠低于盲孔的尺寸，直接在40μm左右。球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。河南防潮特種封裝哪家好

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術水平與國際先進水平還有一定的差距。河南防潮特種封裝哪家好QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側邊，并且每個側邊有多個引腳。

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術。該封裝方式具有三大特點：①適用于SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數(shù)字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產(chǎn)品封裝。

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進行介紹，49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM，屬國際通用標準，普通參數(shù)標準負載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω，參數(shù)標準方面跟HC-49U、HC-49SMD無差別。49S相對49U體積較小，不會因體積大造成電路板空間的浪費，進而不會增加電路板的造價成本，已逐步替代49U。BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。河南防潮特種封裝哪家好

QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。河南防潮特種封裝哪家好

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結構中，以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。河南防潮特種封裝哪家好