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來源: 發布時間:2024-07-31

SIP優點:1、高生產效率,通過SIP里整合分離被動元件,降低不良率,從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝,減少系統故障率。2、簡化系統設計,SIP將復雜的電路融入模組中,降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能,讓系統設計人員輕易加入所需功能。3、成本低,SIP模組價格雖比單個零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化系統設計,使總體成本減少。4、簡化系統測試,SIP模組出貨前已經過測試,減少整機系統測試時間。SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。廣東IPM封裝行價

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異形元件處理,Socket / 層疊型等異形元件,因便攜式產品的不斷發展,功能集成越來越多,勢必要求在原SIP工藝基礎上,增加更多功能模塊,傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求,因此需要引入異形元件進行擴展,因此如何在精密化的集成基板上,進行異形元件的貼裝,給工藝帶來不小挑戰,這就要求設備精度高,穩定性好,處理更智能化方可滿足。成本,前期投入大,回報周期長,工藝復雜,人工成本高,產品良率低,耗損大。需要大型,穩定,利潤率較大的項目方能支撐SIP技術的持續運行。廣東IPM封裝行價不同的芯片,排列方式,與不同內部結合技術搭配,使SiP 的封裝形態產生多樣化的組合。

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元件密集化,Chip元件密集化,隨著SIP元件的推廣,SIP封裝所需元件數量和種類越來越多,在尺寸受限或不變的前提下,要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化,SIP板身元件尺寸小,密度高,數量多,傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求,因此需要精度更高的貼片設備,才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化,SIP工藝板身就是系統集成化的結晶,但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高,勢必度傳統工藝提出挑戰,印刷,貼片,回流面臨前所未有的工藝挑戰,因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近,以提高良率。

SIP工藝解析:裝配焊料球,目前業內采用的植球方法有兩種:“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”,具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上,再用植球機或絲網印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”,“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離,為了提高生產效率和節約材料,大多數SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進行,在完成模塑與測試工序以后進行劃分,分割成為單個的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。SiP是理想的解決方案,綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢,降低成本,縮短上市時間。

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近年來,SiP (System in Package, 系統級封裝)主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域,特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下,SiP技術得到迅速的發展。隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高,這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等許多新興領域。從封裝本身的角度看,SiP可以有效地縮小芯片系統的體積,提升產品性能,尤其適合消費類電子產品的應用,越來越被市場所重視,也成為未來熱門的封裝技術發展方向之一。隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高。天津系統級封裝

隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及,對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。廣東IPM封裝行價

SiP是使用成熟的組裝和互連技術,把各種集成電路器件(IC、MOS等)以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內,實現整機系統的功能。由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展,傳統的失效分析方法已不能完全適應當前技術發展的需要。為了滿足SiP產品的失效分析,實現內部互連結構和芯片內部結構中失效點的定位,分析技術必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發展。典型的SiP延用COB工藝,將電路板的主要器件塑封(COB),再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。廣東IPM封裝行價