PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動(dòng)電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲(chǔ)器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的應(yīng)用，例如數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3 播放器和移動(dòng)游戲設(shè)備等。POP的工藝流程，PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個(gè)元器件，再貼裝到PCB上，然后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。上海SIP封裝行價(jià)

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢(shì)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2028年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。上海SIP封裝行價(jià)先進(jìn)封裝對(duì)于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長(zhǎng)度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面，會(huì)留下一層含氯化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時(shí)清洗也有利于改善表面黏著性。液態(tài)密封劑灌封，將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預(yù)成型塊在預(yù)熱爐中加熱，并進(jìn)行注塑。

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進(jìn)行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進(jìn)行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進(jìn)行封裝。微晶片的減薄化是SiP增長(zhǎng)面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。

SiP以后會(huì)是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能夠在大多數(shù)天氣條件下運(yùn)行，并在發(fā)生故障時(shí)廉價(jià)更換。隨著對(duì)越來越簡(jiǎn)化和系統(tǒng)級(jí)集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統(tǒng)級(jí)封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因?yàn)橄到y(tǒng)集成使SiP技術(shù)越來越接近較終目標(biāo)：較終SiP。SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中。天津模組封裝工藝

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)。上海SIP封裝行價(jià)

不同類別芯片進(jìn)行3D集成時(shí)，通常會(huì)把兩個(gè)不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進(jìn)行電氣連接，與下面基板相互連接，有時(shí)還需在其表面做RDL，實(shí)現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會(huì)包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理結(jié)構(gòu)：多塊基板采用非平行的方式進(jìn)行安裝，且每一塊基板上均設(shè)有元器件，元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接：基板間采用柔性電路或焊接的方式相連，基板中芯片的電氣連接多樣化。上海SIP封裝行價(jià)