SiP 封裝優勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可以實現多層芯片堆疊厚度。3）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。4）SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。通信SiP在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。重慶BGA封裝工藝

SiP芯片成品的制造過程，系統級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以雙面塑封SiP產品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件。山東SIP封裝流程SiP技術是一項先進的系統集成和封裝技術，與其它封裝技術相比較，SiP技術具有一系列獨特的技術優勢。

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術，封裝成型可依據客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結構，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領域。微小化制程三大關鍵技術，在設計中元器件的數量多寡及排布間距，即是影響模塊尺寸的較主要關鍵。要能夠實現微小化，較重要的莫過于三項制程技術：塑封、屏蔽及高密度打件技術。

SiP系統級封裝作為一種集成封裝技術，在滿足多種先進應用需求方面發揮著關鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應用領域為射頻／無線應用、移動通信、網絡設備、計算機和外設、數碼產品、圖像、生物和MEMS傳感器等。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。

SiP具有以下優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念，如果有效地利用SiP專業知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。SiP并沒有一定的結構形態，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。山東SIP封裝流程

隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。重慶BGA封裝工藝

sip封裝的優缺點，SIP封裝的優缺點如下：優點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規模生產。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用于對性能要求不高且需要大批量生產的低成本電子產品。缺點：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數據傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。重慶BGA封裝工藝