氦檢儀現已普遍應用于半導體設備檢漏。半導體設備及材料需要檢漏原因：1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。綜上所述，氦檢儀在半導體行業起著至關重要的作用。氦檢儀內部配有一臺旋片式真空泵,用以維持儀器內部的高真空。便攜式氦氣檢測設備多少錢一臺

氦檢儀噴氦法檢測優點：1．檢測靈敏度高，可精確定位。2．能實現大容器或復雜結構產品的檢漏。氦檢儀噴氦法法檢測標準：檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質譜真空檢漏方法》、GB／T15823-2009《氦泄漏檢驗》。氦檢儀噴氨法檢漏流程:1.將工件組裝好后，再使用相應的工裝，將工件連接到氦檢儀上。2.待確認連接OK后，按下氦檢儀“開始”按鍵，氦檢儀進入抽空檢漏狀態。3.觀察氦檢儀顯示屏上的顯示的本底值達到4.0×10-10Pa.m3/s.4.使用99.99%或999%的氨氣，對工件可疑漏點，進行噴氨檢測。5.每個可疑漏點，噴氨1秒，觀察氦檢儀本底值3-5秒。觀察氦檢儀本底值有沒有增加或氦檢儀是否有報警輸出。6.按照步驟5依次檢測其它可疑漏點。7.噴氨氣檢測順序是從上而下，先確認大漏點，8.檢測結束后，先按下氦檢儀“停止按鍵，待氦檢儀顯示屏出現待機畫面后，再拆卸工件。便攜式氦氣檢測設備多少錢一臺氦檢儀檢漏口壓強可高達數百帕左右，對檢測大系統和有大漏的工件很有益。

便攜式氦質譜檢漏儀的明顯優點：1、性價比高：便攜式氦質譜檢漏儀是一款實用的檢漏儀，可覆蓋廣大的應用領域，競爭性的價格及較低的使用成本，大抽速前級泵的設計，可縮短抽氣時間，提高使用效率；2、自我保護功能：在突然暴露大氣和突然斷電時具有保護功能，系統的逆擴散設計保護了質譜室的清潔、真空，且不需要液氮；3、結構靈活：可采用主機與前級泵單獨采買，前級泵可使用油封式旋片泵或渦卷式干泵，對于便攜式氦質譜檢漏儀，既可選擇帶有連接配件的主機形式，也可選擇安裝在兩輪小車上的整體形式。

氦質譜檢漏儀調氦峰步驟：1、調氦峰方法：開漏孔開關，單方向(從75~165V或從165~75V)調加速電壓“V”，使氦質譜檢漏儀放大器輸出表指示值出現一個Zda值，然后關漏孔開關，如表頭指示值變小，說明氦質譜檢漏儀接收到氦信號，即找到氦峰；如表頭指示值不變，說明不是氦峰，則繼續調“V”，直到找到氦峰(出現氦的“V”一般在85~150V之間)。2、調氦峰分辨不好：①氦和重離子分辨差。②氦和輕離子分辨差。3、調氦峰信號小：①燈絲沒正對電離盒上的電子入口。②燈絲離電離盒太遠。③分辨不好。為防止油污、粉塵和雜物進入氦質譜檢漏儀，應在氦質譜檢漏儀下方設置過濾器。

氦質譜檢漏儀的檢漏方式通常有兩種，一種為常規檢漏，另一種為逆擴散檢漏。逆擴散檢漏是把被檢件接在分子泵出氣口一端，漏入的氦氣由分子泵出氣口逆著泵的排氣方向進入安裝在泵的進氣口端的質譜管內而被檢測。這一檢漏方式是基于分子泵對不同質量的氣體具有不同壓縮比(氣體在分子泵出氣口壓強與進氣口壓強之比)即利用不同氣體的逆擴散程度不同程度而設計的。氦質譜檢漏儀是根據被檢工件的不同它所使用的檢漏方法也是不同的。對產品檢漏前首先要對工件的結構和制造工業有所了解，了解有哪些漏源，才能快，準，狠的完成檢漏。氦質譜檢漏技術是真空檢漏領域里不可缺少的一種技術。臺式氦氣檢測設備生產廠家

由于氦質譜檢漏儀儀為高精度精密儀器，其存放和使用環境要保持干凈、衛生。便攜式氦氣檢測設備多少錢一臺

氦質譜檢漏儀如何選擇檢漏方式，與檢測對象的工作環境有很大關系，盡量做到與檢測對象的工作狀態一致。如檢測對象工作時內部處于正壓，則用正壓模式，如檢測對象工作時內部處于負壓，則用真空模式。氦質譜檢漏儀以其高靈敏度和準確性而通常應用于整體防漏等級較高的壓力容器上。影響氦質譜檢漏儀靈敏度的因素包括實際檢測條件、輔助真空系統以及操作人員的技術等多方面。選購氦質譜檢漏儀時不要盲目地認為價格高是好的，低的價格時不好的，要選擇適合自己的產品。這樣選擇出來的產品，才會更加的符合我們的使用情況。便攜式氦氣檢測設備多少錢一臺

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