氦檢儀現已普遍應用于半導體設備檢漏。半導體設備及材料需要檢漏原因：1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。綜上所述，氦檢儀在半導體行業起著至關重要的作用。氦檢儀成功應用于調節閥中的氣路管道檢漏,經過檢漏后的調節閥普遍應用于電廠、生物制藥、化工等行業。分體式氦氣檢測儀注意事項

氦質譜檢漏儀的優點體現在以下幾個方面：（1）便攜式：很多小型便攜式檢漏儀不但靈敏度高，而且便于攜帶，給野外作業和高空作業提供了比較大的方便。（2）高壓強下檢漏：檢漏口壓強可高達數百帕左右，對檢測大系統和有大漏的工件很有益。（3）自動化程度高：自動校準氦峰，自動調節零點，量程自動轉換，自動數據處理，可外接打印機。整機由微機控制，菜單選擇功能，一個按鈕即可完成一次的全檢漏過程。（4）全無油的干式檢漏：有些國家生產的檢漏儀，可采用干式泵，達到無油蒸氣的效果，為無油系統及芯片等半導體器件的檢漏，提供了有利條件。小型氦氣檢測機一臺多少錢氦檢儀檢漏口壓強可高達數百帕左右，對檢測大系統和有大漏的工件很有益。

氦質譜檢漏儀檢漏注意事項：1、工件要保持清潔、干燥。2、對工件噴氦應按以下順序進行：①從上往下。②從靠近測試口到遠離測試口。3、噴氦時應經常檢查噴口是否有氦氣噴出。4、檢完工件，必須將“節流閥”關閉，才能取工件。5、對同一工件，如有兩處以上漏點，應排除Zda的漏點后，再對其它地方檢漏。6、裝工件時應使連接處密封好，不能有漏。7、檢漏間應通風良好，避免氦氣濃度，但應避免強通風。8、氦氣屬貴重氣體，應避免泄漏浪費。氦質譜檢漏儀燈絲安裝時應先將離子源內的污漬用細砂紙打干凈，清洗后再裝。燈絲應正對電離盒電子入口，盡量靠近電離盒，但不能短路，三根引線間也不能相互短路。

氦檢儀在壓力容器中的常用方法：噴氦法，噴氦法是常用，比較方便的檢漏方法。檢漏時，用連接在裝有氦氣的氣瓶上的噴頭向懷疑有漏泄的部位噴氦氣，如果有氦氣從漏孔中流入壓力容器裝置，則裝置內的氦分壓就會上升，氦氦檢儀上就會顯示有泄漏率。是否合格要看標準漏率值是定在多少，超過標準漏率值的可視為不合格。氦罩法，這種方法使用一個檢漏罩（塑料薄膜等）把被檢容器包起來，先排除罩內空氣，然后充入氦氣或氦氣的混合氣體，氦檢儀與被檢容器內部連接，當氦檢儀有漏率顯示時，說明有泄漏。這個漏率稱為總漏率。總漏率為各個分漏率之和；總漏率不超標準值，則各個分漏率也不超標準值；總漏率超過標準值，則檢查各個點的分漏率是否超過標準值。然后再對超過標準值的漏孔進行修補，直至達到合格標準為止。氦質譜檢漏儀是根據被檢工件的不同它所使用的檢漏方法也是不同的。

氦質譜檢漏儀操作注意事項：1、產品放入加壓罐中加壓時，不能直接拆除加壓罐。必須先把加壓罐里面的氣體排出才能打開。由于加壓罐中壓力比空氣中的壓力大以防造成一定的傷害因此在加壓過程中不能讓不相干的人員靠近并在加壓罐上方貼一個警告標識。2、氦氣減壓閥連接氣瓶接口處要鎖緊不能有松動情況。以防氣體沖擊帶來傷害。3、產品半檢漏時，按壓住的組件不能挪動或者強行扳開。以防氣體沖擊帶來傷害。4、在進行重氟油檢漏時，產品不能直接放進油箱中，而應把油箱中的托盤拿出，把產品放在其上在慢慢放入油中。以防止油飛濺燙傷。氦質譜檢漏儀是質譜儀器中的一種。分體式氦氣檢測儀注意事項

氦質譜檢漏儀不會受到主觀因素判斷的影響。分體式氦氣檢測儀注意事項

氦質譜檢漏儀特點：1.檢測時間和周期非常短，可以達到5s以內；2.檢測的介質比較常用，只需壓縮空氣即可；3.不會受到主觀因素判斷的影響；4.檢測的數據精確；5.自動生成數據保存，可追溯數據來源。氫質譜檢漏儀能為不同的應用提供不同的測試方法，含有渦輪分子泵、內置機械泵、外置機械泵、光譜、儀管、閥組、檢漏儀電子元件和操作頁面，以及可選功能組件。氨質譜檢漏儀在許多領域里得到普遍的應用，例如，在航空航天領域里宇宙飛船、航天飛機、火箭、衛星、飛機等這些都要用到真空檢漏技術。分體式氦氣檢測儀注意事項

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