氦檢儀的型號較多，但基本結(jié)構(gòu)大同小異。它主要由質(zhì)譜室、真空系統(tǒng)及電氣部分組成。質(zhì)譜室：不同類型的氦檢儀的質(zhì)譜室結(jié)構(gòu)大同小異，都是由離子源、分析器和收集器三部分組成，它們放在一個抽成高真空的質(zhì)譜室外殼中。1）離子源。離子源的作用是使氣體分子電離，形成一束具有一定能量的離子。它由燈絲（陰極）、離化室及離子加速極組成。2）分析器。分析器作用是使不同質(zhì)荷比的離子按不同軌跡運動，從而將它們彼此分開，只使氦離子通過其出口隙縫。分析器由一個外加均勻磁場及一個出口電極組成，磁場方向與離子束入射方向垂直。3）收集極。收集極是對準出口電極狹縫安裝的，其作用是收集穿過出口電極狹縫的氦離子并通過一個電阻輸入到小電流放大器進行離子流的放大和測量。由于氦離子一般只有10-13~10-12A，要使小電流放大器第1極輸入信號電壓足夠大，則輸入電阻必需很大（一般高于1010歐），第1級放大用的靜電計管必須要高度絕緣，所以把高阻及靜電計管放在高真空的質(zhì)譜室中。氦質(zhì)譜檢漏儀能夠?qū)崿F(xiàn)雙燈絲自動切換、自動調(diào)零、自動校準和自動量程切換。寧波真空氦檢機

在使用氦檢儀時要如何保養(yǎng)？①如果儀器不是每天都使用，建議每周啟動并檢查一次，以保持儀器的高真空系統(tǒng)處于真空狀態(tài)，在后期使用過程中可以縮短儀器的啟動時間。②儀器部件（如離子源）拆卸后，安裝過程中應(yīng)避免在安裝現(xiàn)場發(fā)生泄漏，儀器可用于泄漏檢測。③及時對泄漏處（如放氣閥等）進行自檢。）可能出現(xiàn)在儀器上，并在發(fā)現(xiàn)泄漏點后及時移除、清潔或緊固，以免在泄漏檢測過程中干擾泄漏檢測。④氦檢儀維護定期維護油泵。（散熱口粉塵處理及泵油的檢查和更換）⑤嚴禁在氦檢儀上，尤其是進氣口處掉落或噴灑任何異物。由于氦檢儀是一種高精度儀器，其儲存和使用環(huán)境應(yīng)保持清潔衛(wèi)生。只有經(jīng)過培訓或合格的設(shè)備維護工程師才能使用該儀器。⑥使用時，請注意儀器的操作。一旦出現(xiàn)大振動、高噪音等狀況時，儀器在操作過程中不能移動。渦輪分子泵正在高速運轉(zhuǎn)。如果泄漏檢測器移動，渦輪分子泵中的葉片將很容易與轉(zhuǎn)子的圓筒碰撞。立即切斷電源并排除故障，否則會對氦檢儀造成不良影響。無損氦檢機大概多少錢氦質(zhì)譜檢漏儀是以氣體分析儀檢測氦氣而進行檢漏的質(zhì)譜儀。

使用氦檢儀需注意哪些問題？響應(yīng)時間與清理時間:正常運行的儀器響應(yīng)時間與清理時間不應(yīng)大于3s。氦檢儀的響應(yīng)時間會影響檢漏工作的速度:檢漏時噴有在漏孔處停留的時間應(yīng)為儀器響應(yīng)時間的3倍,該時間再加上氦氣在真空系統(tǒng)中的傳遞時間,即為兩次噴氦的較小間隔時間,當然真空系統(tǒng)越龐大,該間隔時間也越長。根據(jù)經(jīng)驗,兩次噴氦的較小間隔時間控制在30s,如果第1次噴氦后30s內(nèi)氦檢儀還沒有反應(yīng),則可進行第二次噴氦。儀器的清理時間在理論上與響應(yīng)時間相同,但由于儀器零件對氦的吸附和脫附作用的影響,清理時間一般要更長些。另外,噴氦量的多少也影響清理時間的長短,噴氦時噴頭移動速率合理,可以縮短儀器的清理時間,提高檢漏效率。

氦檢儀的基本原理是采集被檢件中的氣體將其電離，根據(jù)不同種類氣體離子質(zhì)荷比不同的特點，利用磁偏轉(zhuǎn)分離原理將其區(qū)分開來。儀器只對示漏氣體氦氣有相應(yīng)信號，而對其他氣體沒有反應(yīng)，屬于唯1性氦檢儀器。檢漏過程中，一旦出現(xiàn)信號，就說明有氦氣通過漏孔進入被檢件，從而指示出漏孔的位置與大小。而之所以選擇氦氣作為示漏氣體，主要是因為氦質(zhì)量輕，易于穿過漏孔，擴散快，對分析設(shè)備制造的要求相對簡單；同時氦氣在空氣中含量少，本底壓力小，又為惰性氣體，不易發(fā)生反應(yīng)等等，都為提高儀器靈敏度創(chuàng)造了條件。氦檢儀同時擁有兩種檢漏模式，真空模式及正壓模式，可根據(jù)客戶不同需求，選擇不同的檢漏方法。

氦檢儀的撿漏方法有哪些？背壓法（壓氦法）真空模式。工件先在壓氦罐中打入高壓氦氣，迫使氦氣進入泄漏工件，再放入檢漏罐中檢測是否有氦氣漏出。可根據(jù)工件大小定制罐體大小。可檢測工件的整體漏點。檢測精度較高。適用行業(yè)：電子元器件，電子封裝等。氦質(zhì)譜檢漏背壓法優(yōu)點：檢測靈敏度高；可以進行批量化檢測；一般小型電子器件宜采用這種檢漏方法。首先將儀器調(diào)整好，再將器件放入加壓罐內(nèi)壓入氦氣，氦氣進入有漏孔的器件內(nèi)部，無漏孔的器件只是表面吸咐氦氣。器件加壓壓力和時間根據(jù)GB2423，2328文件而定，器件從加壓罐中取出后將表面吸咐的氦氣吹掉再放入檢漏夾具中抽空，待真空抽至設(shè)定值后自動將夾具連至儀器的測量系統(tǒng)。這時壓入存在漏孔器件內(nèi)部的氦氣泄漏出來被檢測，其漏率在漏率表上顯示出來。一般壓氦法檢漏時采用排除法。在夾具中放一定數(shù)量的器件，這一批的總漏率沒超過報廢預(yù)定值，說明這一批合格；總漏率超過報廢預(yù)定值可以取出一半，剩下的一半繼續(xù)檢漏，這一半合格說明有漏的器件在取出的那一半中，依此檢漏直至檢出有漏孔的器件。氦質(zhì)譜檢漏儀的本底噪聲，一般指在2min內(nèi)輸出儀表的較大的波動量，能較方便地估計檢漏效果。移動式氦檢設(shè)備工作原理

氦質(zhì)譜檢漏儀的的可檢漏率為10-12Pa·m3/s。寧波真空氦檢機

氦檢儀現(xiàn)已普遍應(yīng)用于半導體設(shè)備檢漏。半導體設(shè)備及材料需要檢漏原因：1、半導體設(shè)備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發(fā)臺、ICP、PECVD等設(shè)備。出現(xiàn)泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；2、在高真空環(huán)境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現(xiàn)泄漏周圍環(huán)境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產(chǎn)過程中必須進行氦質(zhì)譜檢漏；3、一些半導體設(shè)備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經(jīng)過氦質(zhì)譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設(shè)備能及時抽走未反應(yīng)氣體和氣態(tài)反應(yīng)產(chǎn)物，保障工作人員安全和大氣環(huán)境。4、芯片封裝，一旦出現(xiàn)泄漏，芯片就會失效。綜上所述，氦檢儀在半導體行業(yè)起著至關(guān)重要的作用。寧波真空氦檢機

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