AOI檢測原理是采用攝像技術將被檢測物體的反射光強以定量化的灰階值輸出，通過與標準圖像的灰階值進行比較，分析判定缺陷并進行分類的過程。與人工檢查做一個形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相當于人工檢查時的自然光，AOI采用的光學傳感器和光學透鏡相當于人眼，AOI的圖像處理與分析系統就相當于人腦，即“看”與“判”兩個環節。因此，AOI檢測的工作邏輯可以簡單地分為圖像采集階段（光學掃描和數據收集），數據處理階段（數據分類與轉換），圖像分析段（特征提取與模板比對）和缺陷報告階段四個階段（缺陷大小類型分類等）。為了支持和實現AOI檢測的上述四個功能，AOI設備的硬件系統也就包括工作平臺，成像系統，圖像處理系統和電氣系統四個部分，是一個集成了機械，自動化，光學和軟件等多學科的自動化設備。AOI檢測不僅是一部檢測設備，對大量不良結果進行分類和統計，可以發現不良發生的原因。山東不需要設置參數的AOI供應

    圖像采集階段（光學掃描和數據收集）AOI的圖像采集系統主要包括光電轉化攝影系統，照明系統和控制系統三個部分。因為攝影得到的圖像被用于與模板做對比，所以獲取的圖像信息準確性對于檢測結果非常重要，可以想象一下，如果圖像采集器看不清楚或看不到被檢測物體的特征點，那么也就無法談到準確的檢出。下面我們對光電轉化攝影系統，照明系統和控制系統三個部分逐一分析介紹。首先，光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號。二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的。 廣東新一代AOI檢測AOI系統集成技術會牽涉到關鍵器件、系統設計、整機集成、軟件開發等內容。

    本系統采用的卷積神經網絡（ConvolutionalNeuralNetworks,CNN）是一類包含卷積計算且具有深度結構的前饋神經網（FeedforwardNeuralNetworks），是深度學習（deeplearning）的表示算法之一。卷積神經網絡仿造生物的視知覺（visualperception）機制構建，可以進行監督學習和非監督學習。作為圖像識別領域的算法之一，卷積神經網絡在學習數據充足時有穩定的表現。針對本系統所處理的大規模圖像分類問題，卷積神經網絡將用于提取圖像的判別特征，再通過分類器進行學習和識別。畫面顯示：1、主圖畫面都有顯示器件框，便于觀察器件是否被識別；2、根據底板顏色可以自由選擇器件框顏色；3、可依據客戶需求，自由定義器件中文名；4、不良器件圖靜態顯示；程序制作靈活性：1、無需設置參數；2、在線抓拍首件板系統輔助做程序，且支持持續補充學習，學習后自動建模比例更高（80%+）；---自動框圖器件種類多（60+），比例高。3、支持中文、英文、中英文混合輸入；4、批量復制、粘貼、剪切、刪除等支持快捷鍵操作。---硬件條件和安裝尺寸不發生變化。

AOI檢測主要應用領域包括PCB、半導體和FPD面板。因AOI檢測主要應用于PCB、半導體及FPD等電子元器件生產過程中的檢測環節，幾乎每一個電子元器件都需要進行瑕疵檢測，因此這些電子元器件的產量與AOI檢測的應用結構息息相關。因此，AOI檢測行業應用需求結構主要通過PCB、半導體和FPD的產量比例來進行測算得到。從AOI檢測設備應用需求分布情況來看，根據Yole調研數據顯示，2019年全球AOI檢測設備應用較多的是PCB行業，占到總體市場的69%。傳統的同類檢測設備對于一些微小結構檢測和細微的損傷檢測難以做到面面俱到。

當前電子產品日漸向著小型化趨勢發展，對產品元器件的微型化要求也越來越高，微型器件的組裝和檢測難以只通過人工完成，由此產生越來越多的自動檢測設備需求。與此同時，自動檢測設備還能夠健身制造成本、提升產品質量，AOI檢測設備代替人工的進程發展較快。在此背景下，中國自動光學檢測行業逐步發展起來。從AOI檢測設備來看，目前AOI檢測設備是SMT加工廠必備的設備，平均一條SMT生產線至少需要2-3臺AOI檢測設備，但我國AOI檢測設備的滲透率較低，只為50%左右。生產廠家只需要提調試好供的攝像設備通過網絡端對產品進行檢測，通常檢測效果能夠代替實地檢測的效果。江西智能AOI系統

AOI檢測儀優點是圖像的還原性較好，打光角度容易調易得到較清晰的圖像，相比線陣相機誤判率較低。山東不需要設置參數的AOI供應

光電轉化器可以分為CCD（chargeCouplingdiode）和CMOS（complementarymetaloxidesemiconductor）兩種。因為制作工藝與設計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同，工作原理如下圖所示，CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到中間模數轉換器。這樣的結構與設計很難集成很多的感光單元，制造成本高且功耗大；而CMOS采用無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，而無需CCD中那樣的電荷移位設計，對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發生頻率要低得多，價格和功耗比CCD光電轉化器也低，但其缺點是半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有一些問題，同時，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區域。芯片表面上的光敏區域部分（定義為填充因子）小于CCD芯片。從理論上講，這個原因導致可以收集的圖像信息光子數會有所減少，所以，CMOS光電轉化元件一般需要搭配高亮度光源，噪音也比較大。山東不需要設置參數的AOI供應

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