當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸到線上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。當PCB電路板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。PCB電路板設計各層上的導電面積要相對均衡，以防PCB電路板a加工中電路板翹曲。福建砂磨機電路板設計制作

在PCB電路板中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的關鍵元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產的需求。不恰當的放置他們可能產生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導致PCB電路板設計的失敗。設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。湖南掃地機器人電路板設計軟件電路板打樣絲印層：元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。

PCB電路板布線時主要按以下原則進行：①一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，較好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2~0.3mm，較細寬度可達0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的PCB電路板可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)；②預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾.必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合；③振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零。

PCB電路板與PCB電路板A有什么區別：PCB電路板指的是線路板，而PCB電路板A指的是線路板插件組裝，SMT制程。一種是成品板一種是裸板PCB電路板(PrintedCircuitBoard)稱為”印刷電路板”，由環氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB電路板上。PCB電路板A可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCB電路板A。PCB電路板A=PrintedCirruitBoard+Assembly。也就是說PCB電路板空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCB電路板A。PCB電路板(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。在PCB電路板設計超音波系統的前端PCB電路板電路時，制造商必須審慎考慮幾項重要因素。

如果要將兩塊PCB電路板相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB電路板布線的一部分。通常連接時，我們將其中一片PCB電路板上的金手指插另一片PCB電路板上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB電路板上的綠色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。武漢智能窗簾電路板開發

打樣過程通過一系列接收的時相轉換、振幅調整以及智能型累計回波能量等過程。福建砂磨機電路板設計制作

在單片機控制系統中，地線有多種，系統地，屏蔽地，邏輯，仿真地等，地線的PCB電路板設計布局是否合理，將決定電路板的抗干擾能力。PCB電路板A控制板PCB電路板設計接地線和連接時，應考慮以下注意事項：1.邏輯和模擬接地應分開布線，不能一起使用。將它們各自的接地線分別連接到相應的電源接地線。在設計中，模擬接地線應盡可能粗，前端的接地面積應盡可能增加。一般來說，對于輸入和輸出模擬信號，MCU電路較好用光耦合器分開。2.設計邏輯電路的印刷電路板時，接地線應形成閉環形式，以提高電路的抗干擾能力。3.接地線應盡可能粗。如果接地線很細，則接地線的電阻會很大，導致接地電位隨電流的變化而變化，從而導致信號電平不穩定，從而降低電路的抗干擾能力。如果接線空間允許，要確保主接地線的寬度至少為2?3mm，元器件引腳上的接地線應為1.5mm左右。福建砂磨機電路板設計制作