PCB電路板可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，很大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其普遍地應用在電子產品的生產制造中。工程師PCB電路板設計的電子接收系統必須極為靈敏。電路板設計

在PCB電路板設計超音波系統的前端PCB電路板電路時，制造商必須審慎考慮幾項重要因素，以便進行適當的取舍。醫務人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB電路板電路在這個過程當中關鍵性的作用。模擬PCB電路板電路的表現則取決于許多不同的參數，其中包括通道之間的串音干擾、無雜散訊號動態范圍(SFDR)以及總諧波失真。因此制造商在決定選用何種模擬PCB電路板電路之前，必須詳細考慮這些參數。以模擬/數字轉換器為例來說，如果加設串行LVDS驅動器等先進PCB電路板電路，便可縮小PCB電路板，以及壓制電磁波等噪聲的干擾，有助于進一步改善系統的PCB電路板設計。北京廚房電器電路板分析PCB電路板打樣在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。

PCB電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB電路板上。PCB電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。

導線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10-10與12-12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設計成網狀。盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB電路板尺寸大小。快易購指出PCB電路板尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。后，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般要遵守以下原則:盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。從PCB電路板的裝配角度來看要考慮以下參數:孔的直徑要根據很大材料條件和很小材料條件。武漢拖地機電路板

多層PCB電路板設計由多層薄層蝕刻板或跡線層組成，并通過層壓工藝粘合在一起。電路板設計

盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是PCB電路板空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB電路板了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB電路板上高功率區至少有一整塊地，好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和RF信號。電路板設計