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通用碳化硅預制件技術規(guī)范

來源: 發(fā)布時間:2023-05-27

SiC的反應燒結法早在美國研究成功。反應燒結的工藝過程為:先將α-SiC粉和石墨粉按比例混勻,經(jīng)干壓、擠壓或注漿等方法制成多孔坯體。在高溫下與液態(tài)Si接觸,坯體中的C與滲入的Si反應,生成β-SiC,并與α-SiC相結合,過量的Si填充于氣孔,從而得到無孔致密的反應燒結體。反應燒結SiC通常含有8%的游離Si。因此,為保證滲Si的完全,素坯應具有足夠的孔隙度。一般通過調(diào)整初混合料中α-SiC和C的含量,α-SiC的粒度級配,C的形狀和粒度以及成型壓力等手段來獲得適當?shù)乃嘏髅芏取9ぱb設計主要考慮了碳化硅陶瓷壓縮比、氣體排除方式、脫模效果等多個方面。通用碳化硅預制件技術規(guī)范

    碳化硅預制件是一種高性能陶瓷材料,具有優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕、耐磨損等特性,應用于電力、冶金、化工、機械等領域。在未來的發(fā)展中,碳化硅預制件將會有更廣的應用,為各行各業(yè)的發(fā)展提供更好的支持。杭州陶飛侖新材料有限公司在碳化硅陶瓷預制件制備技術研究過程中,主要對一下方面進行重點研究:SiC陶瓷顆粒分布設計:該方法既涉及預制型產(chǎn)品的孔隙率,也要考慮空隙的規(guī)則分布,方便材料的加工,傳統(tǒng)制造過程由于技術缺陷容易造成浸漬過程陶瓷死角無法浸實的情況,導致產(chǎn)品性能和良率下降。擬解決的關鍵技術難點:碳化硅毛坯的孔徑分布控制技術;碳化硅含量連續(xù)可調(diào)的預制型制備技術;碳化硅預制型孔內(nèi)死角填充技術。有什么碳化硅預制件常見問題杭州陶飛侖新材料有限公司可根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn)各種抗彎強度的碳化硅陶瓷預制體。 標準碳化硅預制件發(fā)展趨勢杭州陶飛侖新材料有限公司可根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn)各種體分、孔徑大小的碳化硅陶瓷預制體。

碳化硅陶瓷具有硬度高、化學性能穩(wěn)定、導熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好等優(yōu)異特性,已成為一種優(yōu)異的結構陶瓷材料,被多方面用于汽車、航空航天、半導體、光學、耐火和防護結構等眾多領域。然而,傳統(tǒng)的碳化硅陶瓷成型方法由于精度低、難以制作形貌復雜的產(chǎn)品,無法滿足許多領域的應用需求。3D打印則可以顛覆傳統(tǒng)加工工藝,為此提供了新的發(fā)展方向。3D打印技術又稱為增材制造,是以3D數(shù)字模型文件為基礎,依托計算機系統(tǒng)輸出打印信號,通過打印頭逐層堆疊構建所需的任意實體,具有減少原料損耗,可制備形貌復雜的成型種類,生產(chǎn)效率高,產(chǎn)品同質(zhì)性及穩(wěn)定性高等突出優(yōu)勢,被多方面用于金屬、聚合物、陶瓷等材料領域。碳化硅陶瓷3D打印技術主要包括三種類型,分別是基于漿料、粉末以及固塊的3D打印技術。

碳化硅制品的種類和用途:1.有色金屬冶煉工業(yè)應用利用碳化硅具有耐高溫,強度大,導熱性能良好,抗沖擊,作高溫間接加熱材料,如堅灌蒸餾爐。精餾爐塔盤,鋁電解槽,銅熔化爐內(nèi)襯,鋅粉爐用弧型板,熱電偶保護管等等。2.鋼鐵行業(yè)方面應用利用碳化硅的耐腐蝕,抗熱沖擊耐磨損。導熱好的特點,用于大型高爐內(nèi)襯提高了使用壽命。利用其導熱系數(shù),熱輻射,高熱強度大的特性,制造薄板窯具,不僅能減少窯具容量,還提高了窯爐的裝容量和產(chǎn)品質(zhì)量,縮短了生產(chǎn)周期,是陶瓷釉面烘燒燒結理想的間接材料。碳化硅陶瓷預制體孔道的分布決定金屬和陶瓷兩相的分布均勻性。

碳化硅硬度次于金剛石,具有較強的耐磨性能,是耐磨管道、葉輪、泵室、旋流器、礦斗內(nèi)襯的理想材料,具耐磨性能是鑄鐵,橡膠使用壽命的5-20倍,也是航空飛行跑道的理想材料之一。建筑陶瓷,砂輪工業(yè)方面的應用利用其導熱系數(shù)。熱輻射,高熱強度大的特性,制造薄板窯具,不僅能減少窯具容量,還提高了窯爐的裝容量和產(chǎn)品質(zhì)量,縮短了生產(chǎn)周期,是陶瓷釉面烘燒燒結理想的間接材料。碳化硅制品可以分為很多類,根據(jù)不同的使用環(huán)境,分為不同的種類。一般使用到機械上比較多。杭州陶飛侖研制的碳化硅陶瓷預制件無閉氣孔,制成的復合材料致密度極高。標準碳化硅預制件發(fā)展趨勢

杭州陶飛侖新材料公司可為客戶提供高效率、低成本的多孔陶瓷生產(chǎn)方案。通用碳化硅預制件技術規(guī)范

    20世紀末期,以人造石墨骨料添加Al2O3微粉及TiC原料,高溫下生成Ti(C,N)保護涂層(厚度約100μm)提高抗侵蝕性(可提高一倍),并且炭磚的熱導率和強度也得到提高,開發(fā)的第六代炭磚使用壽命進一步提高,約達到22年。目前國內(nèi)研究人員也致力于微孔高導熱炭磚的開發(fā),有代表性的技術為采用負載有催化劑Ni的人造石墨骨料,添加Al2O3、SiO2微粉及Al、Si微粉,也可額外添加CarboresP瀝青粉,在高溫下生成SiC晶須及碳納米管,構成連續(xù)的陶瓷相高導熱網(wǎng)絡,制得具有較高熱導率的微孔碳磚。對比來看,采用熱氧化法制備的熱氧化骨料(TOA)替代負載有催化劑Ni的人造石墨骨料具有更好的應用效果。目前炭磚氣孔孔徑由原來的40μm降低到5μm及1μm以下,氣孔形成由開口氣孔轉向密閉氣孔,因而體現(xiàn)出透氣性低,致密度高,抗堿及抗?jié)B鐵性能強的性能特征。炭磚導熱性能好,有利于將熱量傳遞給冷卻系統(tǒng),降低炭磚熱面溫度,并在炭磚和鐵水之間形成保護層以保護爐缸。炭磚的抗鐵水熔蝕性及抗氧化性較差,平均熔蝕率可達23%以上,依然是其應用的薄弱環(huán)節(jié)。 通用碳化硅預制件技術規(guī)范

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