MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術還有一段差距。MLCC的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，內電極，外電極。宿遷陶瓷電容批發

無論是筆記本電腦還是手機，對電源的要求越來越高，通常在電源網絡上并聯大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構的電源，當設計異常或者負載工作模式異常時，就很容易產生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當電腦處于休眠狀態，或者啟動攝像頭時，容易產生嘯叫。在手機中，較典型的一個案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz，落入人耳聽覺范圍內(20Hz~20Khz)，當GSM通話時，用于聽診器聽此電源線上的電容，很容易聽到“滋滋”嘯叫音。蘇州高壓電容生產廠家影響電解電容器性能的較主要的參數之一就是紋波電流問題。

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大，所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位，而不是F。它們之間的具體轉換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pF

鋁電解電容器是一種非常常見的電容器。鋁電解電容器應用普遍：濾波；旁路功能；耦合效應；沖擊波吸收；消除噪音；相移；下臺，以此類推。對于鋁電解電容器，常見的電性能測試有電容、損耗角正切、漏電流、額定工作電壓、阻抗等。失效分析案例中，有很多是關于鋁電解電容器失效的案例。鋁電解電容器常見的失效機理有哪些？1.泄漏在正常使用環境下，經過一段時間的密封，可能會發生泄漏。一般來說，溫度升高、振動或密封缺陷都可能加速密封性能的惡化。漏電導致電容減小，等效串聯電阻增大，功耗相應增大。泄漏使工作電解液減少，失去修復陽極氧化膜介質的能力，從而失去自愈功能。此外，由于電解液呈酸性，泄漏的電解液會污染和腐蝕電容器和印刷電路板周圍的其他元件。鉭電容的性能優異，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。

為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展。MLCC也隨之迅速向前發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。移動通信設備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產業的迅速發展，MLCC的發展方向呈現多元化：1、為了適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發展。2、為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發展（通信設備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發展方向。3、為了適應線路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器（LTCC）正成為技術研究熱點。電容兩極間的絕緣材料，介電常數大的(如鐵電陶瓷，電解液)適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。泰州高介電常數型電容規格

電容器外殼、輔助引出端子與正、負極 以及電路板間必須完全隔離。宿遷陶瓷電容批發

片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優點：1、由于使用多層介質疊加的結構，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統一，還有很多人是根據形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，宿遷陶瓷電容批發