頻率特性:電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容,其介電常數(shù)比低頻率時小,因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高,損耗也越大。此外,在高頻率工作時,電容器的分布參數(shù),如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等,都會對電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻:表示漏電流大小。通常,容量較小的電容,絕緣電阻可達數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說,絕緣電阻越大,漏電流越小。電容做為電氣、電子元器件對于我們這些電工人來講是非常熟悉的。鎮(zhèn)江片式多層陶瓷電容器批發(fā)
MLCC已成為應(yīng)用較普遍的電容器,對一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的制造水平有著重大影響。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分:陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極和外電極。因此,在制造MLCC的過程中,我們可以選擇不同材料的電介質(zhì)和極板,以及連接極板的引線。即內(nèi)部電極、外部電極、端子和介電材料。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu),MLCC在英語聽力和英語聽力方面具有獨特的優(yōu)勢。因此,陶瓷電容器具有更好的高頻特性。MLCC電容特性:機械強度:硬而脆,這是陶瓷材料的機械強度特性。熱脆性:MLCC的內(nèi)應(yīng)力非常復(fù)雜,因此它對溫度沖擊的抵抗力非常有限。宿遷X5R電容廠家直銷MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一。
電容承受溫度與壽命,在開關(guān)電源設(shè)計過程中,不可避免地要挑選適用的電容。就100μF以上的中、大容量產(chǎn)品來說,因為鋁電解電容的價格便宜,所以,迄今使用的較為普遍。但是,較近幾年卻發(fā)生了明顯變化,避免使用鋁電解電容的情況正在增加。出現(xiàn)這種變化的一個原因是,鋁電解電容的壽命往往會成為整個設(shè)備的薄弱環(huán)節(jié)。電源模塊制造廠家的工程師表示:“對于鋁電解電容這種壽命有限的元件,如果可以不用,就盡量不要采用。”因為鋁電解電容內(nèi)部的電解液會蒸發(fā)或產(chǎn)生化學(xué)變化,導(dǎo)致靜電容量減少或等效串聯(lián)電阻(ESR)增大,隨著時間的推移,電容性能肯定會劣化。
MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價格低、穩(wěn)定性高等特點。在信息產(chǎn)品輕薄短小,表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質(zhì),將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜,然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個并聯(lián)的電容器,然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片,然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,使其與內(nèi)部電極電連接,形成MLCC的兩極。當(dāng)電容器內(nèi)部的連接性能變差或失效時,通常就會發(fā)生開路。
片式多層陶瓷電容器,獨石電容,片式電容,貼片電容)MLCC的優(yōu)點:1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu),高頻時電感非常低,具有非常低的等效串聯(lián)電阻,因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手;2、無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路;3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額;4、擊穿時不燃燒,安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容,絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼,但是這個稱呼不是很統(tǒng)一,還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼,如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導(dǎo)體設(shè)備而言,貼片陶瓷電容非常重要,否則,那些采用較新微細加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導(dǎo)體器件,將會失去正常工作,所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重,電解電容被普遍應(yīng)用在各類電路中。鎮(zhèn)江貼片鋁電解電容價格
鉭電容的容值的溫度穩(wěn)定性比較好。鎮(zhèn)江片式多層陶瓷電容器批發(fā)
MLCC電容1.成分:陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間,形成陶瓷漿料。2.流延:將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,涂在旁通的PET膜上,使?jié){料形成均勻的薄層,然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓:根據(jù)設(shè)計位錯要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子:制作電容器的上下保護片。層壓時,在底部和頂部表面添加陶瓷保護片,以增加機械強度并提高絕緣性能。鎮(zhèn)江片式多層陶瓷電容器批發(fā)