對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線系統來檢查。X光系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。立體顯微鏡的技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業X光設備的分辨率可以達到一個微米以下，并正由二維向三維成像的設備轉變，甚至已經有五維（5D）的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光系統非常貴重，很少在工業界有實際的應用。 立體視野雙目顯微鏡簡稱立體顯微鏡。山西光電立體顯微鏡五星服務

體視顯微鏡的倍率變化是由改變中間鏡組之間的距離而獲得的，因此又稱為“連續變倍體視顯微鏡”（Zoom—stereo microscope）。隨著應用的要求，如熒光，照相，攝像，冷光源等等。技術參數:目鏡:10x/16x/40x(可選各目鏡倍數)物鏡:1,0.63,2光學放大倍數:7.8-160X

1.采用先進的CMO光學原理設計，為用戶提供銳利的圖像。2.3D圖像，在整個變焦范圍內都能提供清晰的無失真的圖像。3.寬視場光學觀察。4.超長工作距離。

立體顯微鏡采用兩個**的光學通路生成三維的光學影像，因此也叫實體顯微鏡、屬于低倍數的復式光學顯微鏡. 對科學研究、考古探索、工業質量控制和生物制藥等領域的發展都產生了積極的影響。為了發揮立體顯微鏡的比較大功效，正確使用操作立體顯微鏡尤其重要。 山西新型立體顯微鏡系列華普立體顯微鏡采用什么規格的物鏡呢？

立體顯微鏡又稱“實體顯微鏡”或“解剖鏡”，在觀察物體時能產生正立的三維空間影像。立體感強，成像清晰和寬闊，又具有長工作距離，并是適用范圍非常常規顯微鏡。操作方便、直觀、檢定效率高，適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢定、印刷電路組件中出現的焊接缺陷（印刷錯位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等，配測量軟件可以測量各種數據。由一個共用的初級物鏡，對物體成像后的兩光束被兩組中間物鏡——變焦鏡分開，并成一體視角再經各自的目鏡成像，它的倍率變化是由改變中間鏡組之間的距離而獲得的，因此又稱為“連續變倍體視顯微鏡”（Zoom—stereomicroscope）。隨著應用的要求，體視鏡可選配豐富的選購附件，如熒光，照相，攝像，冷光源等等。

立體顯微鏡在使用前的調校主要有：調焦，視度調節，瞳距調節和燈泡更換幾個步驟。下面分別進行說明。調焦：將工作臺板放入底座上的臺板安裝孔內。觀察透明標本時，選用毛玻璃臺板；觀察不透明標本時，選用黑白臺板。然后松開調焦滑座上的緊固螺釘，調節鏡體的高度，使其與所選用的物鏡放大倍數大體一致的工作距離。調好后，須鎖緊緊固螺釘。調焦時，建議選用平面物體，如印有字符的平整紙張、直尺、三角板等。視度調節：先將左右目鏡筒上的視度圈均調至0刻線位置。通常情況下，先從右目鏡筒中觀察。將變倍手輪轉至比較低倍位置，轉動調焦手輪和視度調節圈對標本進行調節，直至標本的圖像清晰后，再把變倍手輪轉至比較高倍位置繼續進行調節直到標本的圖像清晰為止，此時，用左目鏡筒觀察，如不清晰則沿軸向調節左目鏡筒上的視度圈，直到標本的圖像清晰為止。瞳距調節：扳動兩目鏡筒，可以改變兩目鏡筒的出瞳距離。當使用者觀察視場中的兩個圓形視場完全重合時，說明瞳距已調節好。 立體顯微鏡的使用方法是什么呢？

立體顯微鏡使用的方法：裝好目鏡，先將目鏡筒上的螺釘松開，裝好目鏡后再將此螺釘擰緊（目鏡放進目鏡筒時，要特別小心，不要手觸摸鏡頭透鏡表面）；調好瞳距，當使用者通過兩個目鏡觀察視場時中不是一個圓形視場時，應扳動兩棱鏡箱，改變目鏡筒的出瞳距離，使之達到能觀察到一個完全重合的圓形視場（說明瞳距已調好）；觀察標本（對標本調焦）。先將左目鏡筒上的視度圈調至0刻線位置。通常情況下，先從右目鏡筒（即固定目鏡筒）中觀察，將變倍筒（有變倍裝置機型時）轉至比較高倍位置，轉動調焦手輪對標本調焦，直至標本的像清晰后，再把變倍筒轉至比較低倍位置，此時，用左目鏡筒觀察，如不清晰則沿軸向調節目鏡筒上的視度圈，直到標本的像清晰，然后再雙目觀察其調焦效果；結束觀察時，關掉電源，移走標本，用防塵罩將顯微鏡嚴密罩蓋。 立體顯微鏡的報價有哪些呢？福建光電立體顯微鏡廠家供應

立體顯微鏡是干什么用的呢？山西光電立體顯微鏡五星服務

    目前用于電子封裝或組裝分析的主要是立體顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續界面上反射產生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內部缺陷。典型的掃描聲學的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產生，即吸濕的塑封器件會在更高的無鉛工藝溫度下回流時出現內部或基板分層開裂現象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現爆板現象。此時，掃描聲學顯微鏡就凸現其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。 山西光電立體顯微鏡五星服務

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