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沉銀工藝的缺點是什么呢？

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深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-14

其一，存儲條件要求高，容易污染；其二，焊接強度容易出現(xiàn)問題（比如微空洞問題）；然后就是容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象等。

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簡介：專注于線路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP，秉持：顧客至上誠信為本
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