深圳市泰克光電科技有限公司2024-11-13
深圳市泰克光電科技有限公司的12寸IC探針臺半導體晶圓點測機適用于半導體芯片的測試和研發領域。它可以用于對12英寸晶圓以及4mm x 4mm以上的單個DIE進行測試,能夠滿足不同尺寸芯片的測試需求。該設備具有高精度的位置測量和運動控制能力,能夠對芯片的電性能進行準確的測量和分析,幫助研發人員提高芯片的質量和性能。
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芯片/晶圓植球機適用于哪些應用領域?
泰克光電的BGA植球機適用于處理小球和細間距的芯片嗎?
為什么選擇泰克光電的半自動8寸IC探針臺半導體晶圓點測機?
如何維護半自動8寸IC探針臺半導體晶圓點測機?
BGA植球機能夠應對哪些問題的錯誤檢測?
泰克光電的晶圓植球機/BGA植球機能夠滿足個性化的需求嗎?
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