導熱絕緣矽膠布的未來發展趨勢是什么？

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深圳市萊美斯硅業有限公司2024-11-13

電子產品趨向于更小、更輕的設計，因此導熱絕緣矽膠布也可能會變得更加輕薄，同時保持或提高其導熱和絕緣性能。材料可能會被設計成具有多重功能，例如結合阻燃、防水、抗靜電等特性，從而減少使用多種不同材料的需求。

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簡介：深圳市萊美斯硅業有限公司成立于2012年，是一家專業從事硅膠材料和導熱散熱材料的技術企業。

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