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晶圓鍵合機(jī)的原理是什么?

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)2024-11-14

晶圓鍵合設(shè)備的原理基于微電子學(xué)和材料科學(xué)的原理,它主要包括兩個(gè)部分:鍵合頭和鍵合工藝。鍵合頭是設(shè)備的重要部件,它由一個(gè)精密的加熱系統(tǒng)器和一個(gè)精確壓力控制系統(tǒng)組成。我們岱美成立于1989年,是數(shù)據(jù)存儲(chǔ),半導(dǎo)體,光學(xué),光伏和航空航天行業(yè)專業(yè)制造商和創(chuàng)新研發(fā)機(jī)構(gòu)的先進(jìn)設(shè)備分銷(xiāo)商,我司將用心服務(wù),盡善盡美,悉查客戶需求,超越客戶期待!

岱美儀器技術(shù)服務(wù)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)
簡(jiǎn)介:岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進(jìn)設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
簡(jiǎn)介: 岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進(jìn)設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
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