領先光學技術(江蘇)有限公司2024-12-17
適用于各種半導體材料和器件的翹曲測量,如硅片、晶圓、芯片等。無論是在半導體制造的前段工藝(如光刻、蝕刻等),還是后段工藝(如封裝、測試等),都能發揮重要作用,幫助企業有效控制產品質量,提高生產良率。
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