深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

焊盤(pán)直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20%--25%。焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線空間越小。下列公式給出了計(jì)算兩焊盤(pán)間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤(pán)直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥（2n+1）x③PBGA基板上的焊盤(pán)和PCB上焊盤(pán)直徑相同。CBGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏漏印量≥0.08mm3。

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