FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,柔軟,錫焊性能良好,可以鍍厚銀,銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀,如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1(光亮劑)和FB-2(輔助劑)雙組分組成,配比使用,具有鍍液分散性能好,電沉積速度快,銀層不易變色等優(yōu)點。FB鍍銀光亮劑的濃度高,耗用量少,性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng),與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶,可以相互替代使用。復(fù)旦鍍銀光亮劑哪家好?歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。廣東FB鍍銀添加劑廠家供應(yīng)
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鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,工藝過程也比較復(fù)雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣,鋁是屬于兩性金屬,與酸和堿都起反應(yīng),前處理稍有不當(dāng),就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜,這層氧化膜如果不處理干凈,將影響鍍層的結(jié)合力。鋁及其合金鍍銀關(guān)鍵的是鍍層與基體金屬結(jié)合力的問題。因此,需要采取處理方法,才能在鋁上得到結(jié)合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。
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鍍銀始于1800年,是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小現(xiàn)在這個問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)上海鍍銀添加劑哪家比較好?歡迎致電咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。遼寧FB系列FB鍍銀添加劑要多少錢
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