聚醚醚酮樹脂是一種高結晶性的芳族線性熱塑性特種樹脂。它兼具有芳香族熱固性樹脂的耐熱性、化學穩定性及熱塑性樹脂的易加工等特性，綜合性能優良，通常采用注射成型、擠出成型、模壓成型、吹塑成型等方法加工成型。為了滿足制造高精度、耐熱、耐腐蝕、耐磨損、抗疲勞和抗沖擊零部件的要求，對聚醚醚酮樹脂進行共混、填充、纖維復合等增強改性處理，以得到性能更加優異的聚醚醚酮樹脂復合材料。poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，樹脂為基體，以纖維(或其織物)，增強的復合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、對苯二酚，碳酸鈉或碳酸鉀為原料，以苯酚為溶劑縮聚而成。這種復合材料，是高性能先進復合材料之一，有多種形式，如預浸料、預浸帶與絲束、硬化片材等在不使用任何添加劑的情況下，1.45㎜厚度的PEEK樣片的可燃性等級為UL94V-0級。廊坊阻燃PEEK型材

2.機械特性PEEK是韌性和剛性兼備并取得平衡的塑料。特別是它對交變應力的耐疲勞是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美。3.自潤滑性PEEK在所有塑料中具有出眾的滑動特性，適合于嚴格要求低摩擦系數和耐摩耗用途使用。特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自潤滑性能更佳。4.耐化學性(耐腐蝕性)PEEK具有優異的耐化學性，在通常的化學中，能溶解或者破壞它的只有濃，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。5.阻燃性PEEK是非常穩定的聚合物，1.45mm厚的樣品，不加任何阻燃劑就可達到阻燃標準。廣東耐磨PEEK板材PEEK具有出色的耐化學藥品腐蝕性能，可以用作耐高溫結構材料和電絕緣材料。

PEEK（聚醚醚酮）在國際上被認為是未來z有希望取代鈦合金材料成為骨植入物原材料的下一代*升物材料之一。PEEK被工程界稱為“21世紀z有前途的材料”，擁有眾多優點：（1）較低的彈性模量，與人體骨接近，可防止應力遮蔽效應，可使周邊骨頭保持強度。（2）可透過X射線，在CT和MRI掃描時不可見，可較容易地評估骨頭升長和zhi愈過程；而在某些情況下需要看到植入體時，也可以通過樹脂改性來實現（3）優異的消毒性能，即使長期暴露在熱蒸汽、環氧乙烷和伽馬射線下，仍能保持其原有性質不改變。聚醚醚酮可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。（4）較好的升物相容性。如今已經有超過200萬件產品被植入人體。該材料以其優異的性能和質量得到了眾多醫療器械制造商和外科醫升的認可，已經在脊柱、創傷和關節領域*面進入使用。

1、PEEK是綜合性能非常優異的特種工程塑料，具有許多獨特的性能。2、耐高溫性能：PEEK的長期使用溫度為260℃，PEEK增強等級的熱變形溫度高達315℃。3、耐化學性：除濃強氧化性酸外、在寬廣的溫度盒濃度內PEEK可耐各種酸堿溶液；在各種溫度和濃度范圍內，PEEK在幾乎所有的溶劑里可以使用。4、極高的機械性能：極高的拉伸、壓縮和沖擊強度，在高溫下扔會保持優異的機械性能。5、優異的尺寸穩定性：極高的剛性和耐蠕變強度，吸水率低，線性膨脹系數小。6、耐磨性：非常適合使用在高溫/高壓/高速/腐蝕的傳動環境下；可適用無油潤滑，也非常適合在純凈度要求苛刻的環境下使用。7、抗水解和輻射：可以長期在高溫高壓的水蒸氣環境里使用，對X和Y射線輻射的抵抗性極強，阻燃和電器性能良好：不需要添加任何阻燃劑就可達UL94V-0級，即使在高溫下也具有良好的電氣性能。8、純度高：PEEK的金屬離子含量極低，在真空度高的時候排出非常少的離子和氣體，非常適合應用在半導體、超純水等對純度要求苛刻的行業。9、典型應用：汽車/航天航空/半導體/電子電器/石油化工/分析儀器/醫療/通用機械等行業。PEEK還具有良好的耐蠕變性能.

半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。PEEK聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。PEEK樹脂是理想的電絕緣體.廣東耐磨PEEK板材

美國UL認證長期PEEK使用溫度為260℃，即使溫度高達到300℃時，仍可保持極好的機械性能。廊坊阻燃PEEK型材

    在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）處于頂端位置，這是由于其分子主鏈中含有數量眾多的苯環結構使其力學性能優異，耐高溫性能好；苯環的空間位阻效應使之具備良好的耐腐蝕性能。正是看到PEEK這些優良的性質，美國蘋果公司將其應用到Iphone6/6S（幾個月后發布的Iphone7極有可能仍然采用）的手機后蓋上，將其與鋁合金結合使用。但Iphone6/6S手機后蓋PEEK和鋁合金并未采用納米注塑結合，而是嵌件注塑，即兩者通過物理宏觀結構結合的。來自中國臺灣韋柘股份有限公司的張源先生給我們介紹了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技術）的應用，PDC類似于NMT納米注塑，但機理卻有很大不同，又對塑料幾乎無要求，將金屬+塑料技術推向了一個新的高度！ 廊坊阻燃PEEK型材