PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環境，需要對腔體溫度精細的控制。PEEK的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現PEEK打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現了3D打印的PEEK醫療應用。2.PEEKSLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。PEEK具有優良的力學性能，是所有樹脂中韌性和剛性結合zu完美\的材料。長治碳纖PEEK合成

PEEKSLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強度而無法與金屬競爭，而PEEK的出現使特種塑料以及復合材料在很多領域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強度重量比。3D打印功能件的制造應該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發展。北京**度PEEK材料1981年由英國ICI公司較早開發成功并實現商品化。

由于PEKK的工藝窗口更寬，因此更適合AFP工藝。與之相比，PEEK的工藝窗口在385-390°C范圍內，工藝要求相對苛刻，360°C的工藝條件顯然是不夠理想的。而對PEKK來講，355°C也是不錯的加工溫度。因此，不僅只是工藝窗口的溫度下限更低，其處于液態的時間也會略長，固化效果也更好。與真空袋熱壓罐成型工藝相比，壓力成型是一種更快的兩步法固化工藝。而對于壓力成型來說，PEKK是一種有趣的材料。 PEKK舊的規格體系對壓力成型來講工作節拍太慢，而新規格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。

高耐熱性測試表明，威格斯PEEK聚合物的連續使用溫度為260°C（500°F）。這可以使其廣泛應用于熱腐蝕環境，如加工業、石油和天然氣行業以及無數車輛的發動機和變速箱。PEEK可在止推墊圈和密封圈等動態應用中耐受摩擦和磨損。PEEK能夠抵抗化學腐蝕性工作環境所造成的損害，如應用于石油和天然氣行業的井下環境、以及機械和汽車應用中的齒輪。它能夠耐受航空航天行業中使用的噴氣燃料、液壓油、除冰劑和殺蟲劑等，可適用于各種壓力、溫度和時間范圍。通常其體積電阻率可達到10的15-16次方Ω·cm，介電常數3.2~3.3F/m，擊穿電壓17Kv，耐弧性175V。

醫療和外科手術應用在專業3D打印市場上所占的份額越來越大，一些公司正在從事這方面的業務。德國特種化學品公司贏創公司宣布發布了VESTAKEEPi43DF長絲，一種PEEK材料，可以用于FDM長絲沉積3D打印機制作醫療級植入物。雖然需要高溫3D打印機才能打印，但PEEK是一種高性能材料，不只強度高，而且升物相容性好，是植入物的比較好選擇。經過幾年的開發和測試，VESTAKEEPi43DF已經達到了ASTMF2026的要求，證明了PEEK植入式醫療產品的使用和制造是安的。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫療用途，但它們只通過了有限接觸認證，這意味著它們只能與組織接觸24小時，不能植入。這些材料非常適合用于牙套和手術導板，但不允許用于需要顱骨植入物。PEEK是特種工程塑料中發展特別慢的一個，且價格昂貴。河南高耐磨PEEK合成

200℃時的彎曲強度可達24MPa，250℃時彎曲強度和壓縮強度可達12~13 MPa.長治碳纖PEEK合成

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負極。長治碳纖PEEK合成